[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

作为以往的半导体装置，例如已知有实用新型登录3173512号公报所记载的半导体装置。实用新型登录3173512号公报所记载的半导体装置具备：主电路基板，其搭载有构成主电路的多个半导体元件；电容器基板，其被接近配置于主电路基板之上，并且搭载有多个电容器；以及控制电路基板，其被分离地配置于电容器基板之上，并且搭载有控制主电路的控制电路。在主电路基板上，搭载有正极侧输入端子、负极侧输入端子以及3个输出端子。各端子具备在主电路基板上延伸的母线部、以及从母线部起竖立设置且贯通电容器基板和控制电路基板的圆筒部。

然而，在上述以往的半导体装置中，分别包含有：用于输入端子以及输出端子等端子电极的母线部将端子固定于主电路基板的多个端子固定部、和设置上述圆筒部的区域，所以主电路基板中的端子电极的搭载区域较大。圆筒部将主电路和外部布线电连接。为了满足半导体装置的进一步小型化的要求，需要减小主电路基板中的端子电极的搭载区域。

端子电极的圆筒部的上端面从壳体露出，圆筒部的包含上端面的端部构成外部端子连接部。为了对壳体内进行防水，需要在壳体与圆筒部之间的缝隙安装O型环。若为了易于安装O型环而圆筒部从主电路基板侧到上端面侧直径缩小，则上端面的面积、即连接外部布线的端子的区域的面积变小。电流在上端面集中流动。因此，在上端面的面积较小的情况下，圆筒部(端部)易于发热，半导体装置易于在热方面不利。

位于端子电极的周围的搭载部件需要从圆筒部的外周面分离规定距离地配置。因此，若为了充分确保与外部布线的端子部的连接区域而增大上端面的面积，即圆筒部整体变粗，则装置有可能大型化。

发明内容

本发明的一方面的目的在于提供具备不增大电路基板上的自身的搭载区域，就能够将周围的电子部件紧凑地搭载到电路基板上的小型的连接端子的半导体装置。

本发明的一方式是一种半导体装置，具备：第一电路基板，其具有第一主面，在该第一主面上搭载有构成主电路的多个半导体元件；第二电路基板，其具有搭载有多个电子部件的第二主面，以该第二主面的背面与第一主面对置的方式配置；多个连接端子，其被连接固定于第一电路基板；以及壳体，其覆盖第一电路基板以及第二电路基板，各连接端子具有：外部端子连接部，其具有连接外部端子的一端面，并且位于第二电路基板的第二主面侧；以及基板固定部，其被连接固定于第一电路基板，从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察，外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置，在壳体设置有使外部端子连接部的一端面从壳体露出的孔部，在外部端子连接部中的包含一端面的部分设置有安装对该部分与壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部，至少一个连接端子在外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧具有与一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分，截面积缩减部分位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。

在上述一方式中，各连接端子具有：外部端子连接部，其具有连接外部端子的一端面并且位于第二电路基板的第二主面侧；以及基板固定部，其被连接固定于第一电路基板。从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察，外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置。由此，能够使连接端子小型化，所以不用增大电路基板中的连接端子的搭载区域。与外部端子连接部的一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分位于至少一个连接端子的外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧，并且位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。由此，能够按照从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察，外部端子连接部的一端面同与截面积缩减部分相邻的电子部件的一部分重叠的方式，将该电子部件充分接近外部端子连接部地进行配置。因此，能够将连接端子的周围的电子部件紧凑地搭载到电路基板上。

也可以在上述一方式中，在外部端子连接部中的与截面积缩减部分相反侧的区域，设置有向基板固定部侧突出的突出部。在该情况下，充分确保外部端子连接部的通电面积，所以外部端子连接部容易通电。