[发明专利]一种半导体尾气处理装置水洗腔体的防腐装置在审
| 申请号： | 201510018348.8 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105845542A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 潘家荣;孙建华;何亮;崔益龙 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 汪洋;高伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体尾气处理装置水洗腔体的防腐装置，包括：所述半导体尾气处理装置水洗腔体的金属壳和比所述金属壳更活泼的金属件，所述金属件的一端插入在所述水洗腔体内的水中，所述金属壳和所述金属件之间连接有导线。本发明的半导体尾气处理装置水洗腔体的防腐装置通过利用原电池的原理、以及进一步利用外加电流的阴极保护原理使得需要保护的水洗腔体金属壳始终作为电位较负的阴极，从而能够很好地防止金属壳因失去电子而发生腐蚀，防腐效果好，延长了水洗腔体的工作年限。此外，相对于铁氟龙镀层技术，本发明的半导体尾气处理装置水洗腔体的防腐装置简单易于实施，所使用的材料容易获得，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 尾气 处理 装置 水洗 防腐 | ||
【主权项】：
一种半导体尾气处理装置水洗腔体的防腐装置，包括：所述半导体尾气处理装置水洗腔体的金属壳和比所述金属壳更活泼的金属件，所述金属件的一端插入在所述水洗腔体内的水中，所述金属壳和所述金属件之间连接有导线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
