[发明专利]具有镜像对称的端子的模块和形成该模块的方法有效
申请号: | 201510015486.0 | 申请日: | 2015-01-12 |
公开(公告)号: | CN104779247B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | J·D·威尔德;D·D·洛帕塔;张伟 | 申请(专利权)人: | 阿尔特拉公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/49;H01L21/98;H01L21/56 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供具有基本上镜像对称的端子的模块和形成该模块的方法。在一个实施方式中,该模块具有第一和第二模块端子并且包括第一半导体器件,该第一半导体器件具有基本上镜像对称地布置在第一半导体器件上、并且耦合至第一半导体器件的第一共用节点的第一和第二端子。该模块还包括第二半导体器件,该第二半导体器件包括基本上镜像对称地布置在第二半导体器件上、并且耦合至第二半导体器件的第二共用节点的第三和第四端子。第一和第二端子中的至少一个耦合至第一模块端子,并且第三和第四端子中的至少一个耦合至第二模块端子。第一和第二模块端子基本上镜像对称地布置在模块上。 | ||
搜索关键词: | 具有 对称 端子 模块 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种具有第一模块端子和第二模块端子的模块,包括:第一半导体器件,包括第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子基本上镜像对称地布置在所述第一半导体器件上,并且耦合至所述第一半导体器件的第一共用节点;以及第二半导体器件,包括第三端子和第四端子,所述第三端子和所述第四端子基本上镜像对称地布置在所述第二半导体器件上,并且耦合至所述第二半导体器件的第二共用节点,所述第一端子和所述第二端子中的至少一个耦合至所述第一模块端子,以及所述第三端子和所述第四端子中的至少一个耦合至所述第二模块端子,所述第一模块端子和所述第二模块端子基本上镜像对称地布置在所述模块上。
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