[发明专利]带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201480081946.3 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN106715118B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 饭田浩人;立冈步 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/00 | 分类号： | B32B15/00;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层之后的极薄铜层表面没有残渣残留。该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层。带载体的铜箔在极薄铜层上还具有保护层，保护层在至少一处的保护层粘接部与极薄铜层粘接，在保护层粘接部以外的区域不与极薄铜层粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 以及 使用 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带载体的铜箔，其中，该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层，所述带载体的铜箔在所述极薄铜层上还具有保护层，所述保护层在至少一处的保护层粘接部与所述极薄铜层粘接，在所述保护层粘接部以外的区域不与所述极薄铜层粘接。
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