[发明专利]带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种带载体的铜箔，其中，

该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层，

所述极薄铜层的厚度为0.05μm～7μm，

所述带载体的铜箔在所述极薄铜层上还具有保护层，

所述保护层的至少与所述极薄铜层相对那一侧的表面以JIS B 0601(2001)为基准测定的轮廓算术平均偏差Ra为400nm以下，

所述极薄铜层在所述保护层侧具有粗糙面，

所述保护层在至少一处的保护层粘接部与所述极薄铜层粘接，在所述保护层粘接部以外的区域不与所述极薄铜层粘接，所述保护层粘接部以线状和/或点状设置在所述带载体的铜箔的外周附近，

所述载体层在至少一处的载体层粘接部以与该载体层粘接部以外的区域相比不易剥离的方式粘接于所述极薄铜层，

所述载体层粘接部的至少一部分不与所述保护层粘接部重合，且所述载体层粘接部的该至少一部分设置在比由所述保护层粘接部包围的区域靠内侧的区域。

2.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，

所述保护层粘接部设置在所述带载体的铜箔的构成外周的相对的至少两条边的附近。

3.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，

所述保护层的不与所述极薄铜层相对这一侧的表面以JIS B 0601(2001)为基准测定的轮廓算术平均偏差Ra为400nm以下。

4.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，

所述载体层粘接部以长条状设置在所述带载体的铜箔的构成外周的相对的两条边或者四条边的附近。

5.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，

所述粗糙面的轮廓算术平均偏差Ra为50nm以上。

6.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，

所述保护层为金属箔或者树脂薄膜。

7.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，

所述保护层粘接部与所述载体层粘接部的一部分重合。

8.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，

所述保护层粘接部的粘接是利用从包括超声波接合、激光接合、接缝接合以及粘接剂接合的组中选择的至少一种方法来进行的。

9.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，

所述载体层粘接部的粘接是通过从包括超声波接合、激光接合以及接缝接合的组中选择的至少一种方法来进行的。

10.一种印刷线路板的制造方法，其中，包括：

工序(a)，在该工序(a)中，将权利要求1～9中任一项所述的带载体的铜箔层叠于无芯支承体的单面或者两面从而形成层叠体；

工序(b)，在该工序(b)中，将包含所述保护层粘接部的、相当于所述带载体的铜箔的外周附近的区域的部分切除；

工序(c)，在该工序(c)中，自所述带载体的铜箔剥离所述保护层，使所述极薄铜层暴露；

工序(d)，在该工序(d)中，在所述极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体；

工序(f)，在该工序(f)中，使所述带积层布线层的层叠体在所述剥离层处分离从而获得包含所述积层布线层的多层线路板；以及

工序(g)，在该工序(g)中，对所述多层线路板进行加工从而获得印刷线路板。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，

所述工序(d)包含在所述极薄铜层的表面直接形成布线的工序。