[发明专利]带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法

说明书

本发明提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层之后的极薄铜层表面没有残渣残留。该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层。带载体的铜箔在极薄铜层上还具有保护层，保护层在至少一处的保护层粘接部与极薄铜层粘接，在保护层粘接部以外的区域不与极薄铜层粘接。

技术领域

本发明涉及一种带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法。

背景技术

近年来，为了提高印刷线路板的安装密度以实现小型化，正在广泛进行印刷线路板的多层化。这种多层印刷线路板在许多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。于是，该多层印刷线路板被要求层间绝缘层的厚度的进一步降低以及作为线路板的更进一步轻量化。

作为满足上述要求的技术，提出了在极薄金属层之上直接形成了布线层之后进行多层化的印刷线路板的制造方法，作为其中之一采用了使用无芯积层法的制造方法。并且，在该无芯积层法中，提出了使用带载体箔的铜箔来实现支承基板和多层印刷线路板之间的剥离的技术方案。例如，在专利文献1(国际公开第2012/133638号)中公开了如下多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层/剥离层/耐热金属层/载体箔这4层的带载体箔的铜箔，获得在该带载体箔的铜箔的载体箔的表面粘贴了绝缘层构成材料(无芯支承体)的支承基板，在该支承基板的带载体箔的铜箔的铜箔层的表面形成积层布线层而获得带积层布线层的支承基板，在剥离层处将其分离而获得多层层叠板，对该多层层叠板实施必要的加工而获得多层印刷线路板。

在使用无芯积层法等的多层印刷线路板的制造中，有时异物会附着在铜箔层上。特别地，在向载体箔的表面层叠无芯支承体时，来自无芯支承体(预浸料等)的树脂粉末等异物有时会附着于铜箔层上。在上述这样的附着有异物的铜箔层上形成有电路的情况下，电路有时会产生断线、短路等缺陷，导致成品率的下降。因此，提出了不会受到异物的附着的影响的带载体箔的铜箔。例如，在专利文献2(日本特开2012－094840号公报)中公开有一种按照第一载体金属箔、第二载体金属箔以及基底金属箔的顺序将它们层叠起来而成的多层金属箔，即使在第一载体金属箔的表面附着有树脂粉末等异物，通过在第一载体金属箔与第二载体金属箔之间将第一载体金属箔剥离，也能够形成不受异物的影响的第二载体金属箔的表面。第一载体金属箔和第二载体金属箔之间以能够借助剥离层物理剥离的方式接合起来。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/133638号

专利文献2：日本特开2012－094840号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的发明人们这次得到了如下见解，通过在带载体的铜箔的极薄铜层上设置保护层，该保护层在至少一处的粘接部与极薄铜层粘接且在除此以外的区域不与极薄铜层粘接，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形(日文：潰れ)。另外，还得到如下见解，只要将极薄铜层与保护层之间的粘接部切除，就能够以零剥离强度将保护层剥离，在剥离保护层后的极薄铜层表面也没有残渣残留，因此，容易进行后续的加工。

因此，本发明的目的在于提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层后的极薄铜层表面没有残渣残留。

采用本发明的一个技术方案，提供一种带载体的铜箔，该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层，