[发明专利]含有机金属化合物的气体的供给装置在审
申请号: | 201480076925.2 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN106062244A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 白井昌志;长谷川千寻;竹林浩二;吉富晋 | 申请(专利权)人: | 宇部兴产株式会社 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;H01L21/205 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;程采 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够长时间稳定地供给含有机金属化合物的气体的有机金属化合物的供给装置。含有机金属化合物的气体的供给装置(1)具备容器(10)、供给部(13)和高比重物。容器(10)具有内部空间(10a)、载气的导入口(10b)和排出口(10c)。导入口(10b)连接于内部空间(10a)的下部。排出口(10c)连接于内部空间(10a)的上部。供给部(13)位于内部空间(10a)。供给部(13)中配置有含有机金属化合物的颗粒与填充材料的混合物。高比重物在内部空间(10a)中配置于供给部(13)之上。高比重物的比重比含有机金属化合物的颗粒的比重高。 | ||
搜索关键词: | 有机 金属 化合物 气体 供给 装置 | ||
【主权项】:
一种含有机金属化合物的气体的供给装置,供给包含常温下为固体的有机金属化合物的气体,其特征在于,包括:容器,其具有内部空间、连接于所述内部空间的下部的载气的导入口和连接于所述内部空间的上部的排出口;供给部,其位于所述内部空间,配置有含有机金属化合物的颗粒与填充材料的混合物;和高比重物,其在所述内部空间中配置在所述供给部之上,比重比所述含有机金属化合物的颗粒的比重高。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的