[发明专利]树脂糊组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 201480067971.6 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN105814093B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 井上愉加吏;山田和彦;藤田贤 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08F2/44 | 分类号： | C08F2/44;H01B1/00;H01B5/00;H01B5/16;H01L21/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂糊组合物，其含有：(甲基)丙烯酸化合物(A)、粘合剂树脂(B)、胺化合物(C)、聚合引发剂(D)、增韧剂(E)、银粉(F)和铝粉(G)，其中，银粉(F)含有涂布有硬脂酸并且振实密度为4.0g/cm3以下的银粉(F‑1)，银粉(F)的含量为42质量％以下，银粉(F‑1)的含量为11质量％以上，铝粉(G)的含量与银粉(F)的含量的比值以质量比计为0.3～2.3。根据本发明，能够获得下述价廉的树脂糊组合物和使用了该树脂糊组合物的半导体装置，该树脂糊组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框架等支撑构件的粘接，能够减少稀有且价值高的昂贵材料即银的使用量，而且导电性、导热性和粘接性也优良。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 树脂糊 半导体装置 铝粉 导热性 丙烯酸化合物 导电性 半导体芯片 聚合引发剂 粘合剂树脂 胺化合物 昂贵材料 导体元件 引线框架 支撑构件 硬脂酸 增韧剂 粘接性 质量比 粘接 振实 | ||
【主权项】：
1.一种树脂糊组合物，其含有：(甲基)丙烯酸化合物(A)、粘合剂树脂(B)、胺化合物(C)、聚合引发剂(D)、增韧剂(E)、银粉(F)和铝粉(G)，其中，所述银粉(F)含有涂布有硬脂酸并且振实密度为4.0g/cm3以下的银粉(F‑1)，相对于所述成分(A)～(G)的总质量，所述银粉(F)的含量为42质量％以下，所述银粉(F‑1)的含量为10质量％以上，所述铝粉(G)的含量与所述银粉(F)的含量的比值以质量比计为0.3～2.3。
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