[发明专利]半导体晶圆清洁系统有效
申请号: | 201480064061.2 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN105934817B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 温索菲亚 | 申请(专利权)人: | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 庞聪雅 |
地址: | 210000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供半导体晶圆清洁设备的实施例。在一方面,半导体晶圆清洁设备可包括第一支撑单元、具有第一腔室的可移动单元、具有第二腔室的第二支撑单元及第三支撑单元。当使该第一腔室与该第二腔室接触时,形成处理该半导体晶圆的微处理腔室。每个支撑单元通过对应支撑板支撑,每个支撑板通过其周边上的多个支撑杆定位及加强。此设计将防止这些支撑板变形,减少由因该微处理腔室的打开或闭合所致的零件摩擦产生的颗粒,允许这些单元的容易对准。 | ||
搜索关键词: | 半导体 清洁 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶圆清洁设备,其包括:第一支撑单元,该第一支撑单元包括:第一支撑板;及多个第一支撑杆,每个第一支撑杆均具有第一沟槽,该第一沟槽在该第一支撑杆的纵向方向上凹陷于该第一支撑杆的内面上以沿着该第一支撑板的周边部分定位及加强该第一支撑板;可移动单元,其通过该第一支撑单元支撑,该可移动单元包括:驱动单元,其安置于该第一支撑板上;第二支撑板,其安置于该驱动单元的顶部上;及第一腔室,其安置于该第二支撑板上;第二支撑单元,其与该第一支撑单元相对,该第二支撑单元包括:第二腔室;第三支撑板,其具有用于定位该第二腔室的第一穿孔;及多个第二支撑杆,每个第二支撑杆均具有第二沟槽,该第二沟槽在该第二支撑杆的纵向方向上凹陷于该第二支撑杆的内面上以沿着该第三支撑板的周边部分定位及加强该第三支撑板;第三支撑单元,其经结构设计以施加压力至该第二腔室以水平且良好地定位该第二腔室,该第三支撑单元包括:第四支撑板,其具有施加压力至该第二腔室的多个螺钉或可移动零件;及多个第三支撑杆,每个第三支撑杆均具有第三沟槽,该第三沟槽在该第三支撑杆的纵向方向上凹陷于该第三支撑杆的内面上以沿着该第四支撑板的周边部分定位及加强该第四支撑板;及多个间隔支柱,其安置于用于定位该第一支撑板的第一支撑杆与用于定位该第三支撑板的第二支撑杆之间,每个间隔支柱连接对应第一支撑杆、对应第二支撑杆及对应第三支撑杆,其中该第一腔室及该第二腔室经结构设计,使得当使该第一腔室与该第二腔室接触时,形成用于处理该半导体晶圆的微处理腔室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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