[发明专利]IC模块以及IC卡、IC模块基板有效
| 申请号： | 201480058190.0 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105684000B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 保坂和宏;淀川清次;小野修司;森谷武彦 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够降低制造成本而不会使接触端子的外观受损的IC模块以及IC卡、IC模块基板。具备：接触端子(10)，其设置于基材(1)的表面(1a)，相对于外部端子的接触面由金镀层(14)构成；IC芯片(55)，其安装于基材(1)的背面(1b)；导电部件(导线(60)、第1导电层(20)以及第2导电层(30))，其通过在基材(1)的表面(1a)及背面(1b)开口的通孔(3)而将IC芯片(55)和接触端子(10)连接；以及绝缘性的表面材料(40)，其将表面(1a)局部地覆盖。将表面(1a)中的俯视时与IC芯片(55)重叠的区域的至少一部分设为不形成贵金属镀层的非形成区域，将表面材料(40)配置于该非形成区域。 | ||
| 搜索关键词： | ic 模块 以及 | ||
【主权项】：
1.一种IC模块，其特征在于，具备：基材，其设置有在表面及背面开口的贯通孔；接触端子，其设置于所述表面，相对于外部端子的接触面的至少一部分由贵金属镀层构成；IC芯片，其在俯视时与所述贯通孔不重叠的位置安装于所述背面；导电部件，其通过所述贯通孔而将所述IC芯片和所述接触端子连接；以及绝缘性的表面材料，其将所述表面局部地覆盖，将所述表面中的俯视时与所述IC芯片重叠的区域的至少一部分设为不形成所述贵金属镀层的非形成区域，将所述表面材料配置于该非形成区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凸版印刷株式会社，未经凸版印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480058190.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
