[发明专利]IC模块以及IC卡、IC模块基板

权利要求书

1.一种IC模块，其特征在于，具备：

基材，其设置有在表面及背面开口的贯通孔；

接触端子，其设置于所述表面，相对于外部端子的接触面的至少一部分由贵金属镀层构成；

IC芯片，其在俯视时与所述贯通孔不重叠的位置安装于所述背面；

导电部件，其通过所述贯通孔而将所述IC芯片和所述接触端子连接；以及

绝缘性的表面材料，其将所述表面局部地覆盖，

将所述表面中的俯视时与所述IC芯片重叠的区域的至少一部分设为不形成所述贵金属镀层的非形成区域，将所述表面材料配置于该非形成区域。

2.根据权利要求1所述的IC模块，其特征在于，

所述接触端子的侧面由所述贵金属镀层构成。

3.根据权利要求1或2所述的IC模块，其特征在于，

所述表面材料将所述接触端子的侧面覆盖。

4.根据权利要求1或2所述的IC模块，其特征在于，

所述表面材料的颜色与所述贵金属镀层的颜色不同。

5.根据权利要求1或2所述的IC模块，其特征在于，

所述导电部件具有：

第1导电层，其设置于所述基材的所述背面；

第2导电层，其设置于所述贯通孔的内壁，与所述第1导电层及所述接触端子连接；以及

导电路，其一端与所述IC芯片连接，另一端与所述第1导电层连接。

6.一种IC卡，其特征在于，具备：

卡基材，其在一个表面具有凹部；以及

IC模块，其埋设于所述凹部，

所述IC模块具备：

基材，其设置有在表面及背面开口的贯通孔；

接触端子，其设置于所述表面，相对于外部端子的接触面的至少一部分由贵金属镀层构成；

IC芯片，其在俯视时与所述贯通孔不重叠的位置安装于所述背面；

导电部件，其通过所述贯通孔而将所述IC芯片和所述接触端子连接；以及

绝缘性的表面材料，其将所述表面局部地覆盖，

将所述表面中的俯视时与所述IC芯片重叠的区域的至少一部分设为不形成所述贵金属镀层的非形成区域，将所述表面材料配置于该非形成区域。

7.一种IC模块基板，其特征在于，具备：

基材，其设置有在表面及背面开口的贯通孔；

接触端子，其设置于所述表面，相对于外部端子的接触面的至少一部分由贵金属镀层构成；以及

绝缘性的表面材料，其将所述表面局部地覆盖，

将安装所述IC芯片的IC安装区域设定于所述背面中的、俯视时与所述贯通孔不重叠的区域，

将所述表面中的俯视时与所述IC芯片重叠的区域的至少一部分设为不形成所述贵金属镀层的非形成区域，将所述表面材料配置于该非形成区域。