[发明专利]IC模块以及IC卡、IC模块基板

说明书

提供能够降低制造成本而不会使接触端子的外观受损的IC模块以及IC卡、IC模块基板。具备：接触端子(10)，其设置于基材(1)的表面(1a)，相对于外部端子的接触面由金镀层(14)构成；IC芯片(55)，其安装于基材(1)的背面(1b)；导电部件(导线(60)、第1导电层(20)以及第2导电层(30))，其通过在基材(1)的表面(1a)及背面(1b)开口的通孔(3)而将IC芯片(55)和接触端子(10)连接；以及绝缘性的表面材料(40)，其将表面(1a)局部地覆盖。将表面(1a)中的俯视时与IC芯片(55)重叠的区域的至少一部分设为不形成贵金属镀层的非形成区域，将表面材料(40)配置于该非形成区域。

技术领域

本发明涉及一种IC模块以及IC卡、IC模块基板，特别是涉及能够降低制造成本而不会使接触端子的外观受损的IC模块以及IC卡、IC模块基板。

背景技术

当前，在接触式的IC卡中使用如下构造的IC模块，即，在具有接触端子的IC模块基板安装IC芯片，通过导线键合等将IC芯片和接触端子电连接，利用封装部件树脂对IC芯片及导线进行封装。在将这种IC模块安装于卡基材的情况下，预先在卡基材设置用于埋设IC模块的凹部，将IC模块埋设于该凹部(例如，参照专利文献1)。另外，已知通过在接触端子的镀层上按顺序依次设置导电性印刷层和透明导电性保护层而实施外观设计(例如，参照专利文献2)。

图25是表示现有例所涉及的IC模块800的结构例的剖面图。如图25所示，该IC模块800以如下方式形成，即，在具有接触端子510的IC模块基板501安装IC芯片555，通过键合孔503并利用导线560将接触端子510的连接用区域和IC芯片555电连接，然后，利用模塑树脂570对IC芯片555和导线560进行封装。

专利文献1：日本特开2002-312746号公报

专利文献2：日本特开2000-348154号公报

发明内容

但是，在图25所示的IC模块800中，接触端子510具有：铜(Cu)箔511；未图示的镍(Ni)镀层，其形成于铜箔511上；以及金(Au)镀层514、524，它们设置于镍镀层上。IC卡读写器(下面称为RW)、ATM等的端子(引脚)与接触端子510接触，因此考虑到耐久性、耐腐蚀性、外观美观性等而实施金镀敷，但该金镀敷的使用成为制造成本提高的重要原因。

这里，为了降低制造成本，考虑减薄金镀层514的厚度。然而，如果减薄金镀层514的厚度，则接触端子510的光泽会下降。另外，存在如下课题，即，出现(反映出)IC模块800的轻微的凹凸，键合孔的痕迹、向卡基材安装时的热压头的痕迹等容易露出，容易使IC卡的外观受损。

因此，本发明就是鉴于这种情形而提出的，其目的在于提供能够降低制造成本而不会使接触端子的外观受损的IC模块以及IC卡、IC模块基板。

为了解决上述课题，本发明的一个方式具备：接触端子，其设置于基材的表面，相对于外部端子的接触面的至少一部分由贵金属镀层构成；IC芯片，其安装于基材的背面；导电部件，其通过在基材的表面及背面开口的贯通孔，而将IC芯片和接触端子连接；以及绝缘性的表面材料，其将基材的表面局部地覆盖。而且，将所述表面中的俯视时与IC芯片重叠的区域的至少一部分设为不形成贵金属镀层的非形成区域，将表面材料配置于该非形成区域。

发明的效果

根据本发明的一个方式，将表面中的俯视时与IC芯片重叠的区域的至少一部分设为不形成贵金属镀层的非形成区域，将表面材料配置于该非形成区域。由此，不会减薄接触端子的接触面中的贵金属镀层的厚度，能够减少贵金属的使用量，因此能够降低制造成本而不会使接触端子的外观受损。另外，利用绝缘性的表面材料将接触端子的侧面覆盖。由此，能够防止接触端子的侧面暴露于使用环境中，能够防止在该侧面生锈等。因此，能够提高接触端子的耐腐蚀性。

附图说明