[发明专利]用于接合薄化基片的方法有效

申请号：	201480057663.5	申请日：	2014-12-18
公开（公告）号：	CN105960706B	公开（公告）日：	2021-07-23
发明（设计）人：	A.费库里	申请（专利权）人：	EV集团E·索尔纳有限责任公司
主分类号：	H01L21/68	分类号：	H01L21/68;H01L21/324;H01L21/00
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司 72001	代理人：	陈浩然;宣力伟
地址：	奥地利圣***	国省代码：	暂无信息
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摘要：	本发明涉及用于使第一基片(4)与第二基片(4')接合的方法，其中，第一基片(4)和/或第二基片(4')在接合之前薄化。基片(4,4')可为晶片、半导体基片、金属基片、矿物基片，尤其是蓝宝石基片、玻璃基片或聚合物基片。第一基片(4)和/或第二基片(4')被固定以用于在尤其是具有环形框架(2)的载体(3,3')的载体表面(3o,3o')上薄化和/或接合。第一基片(4)和第二基片(4')在基于基片(4,4')的对应对准标记接合之前与彼此对准且随后尤其是磁性地预固定。基片固定相应地具有用于相应地固定基片(4,4')的基片固定表面(9)，以及相应地具有围绕基片固定表面(9)的载体固定表面(8)或载体固定区域以用于基片固定的相互固定，其中尤其是载体固定表面(8)或载体固定区域为磁化的或可磁化的，或作为备选基片固定可借助于粘合物、借助于夹具、借助于插销系统或者静电地固定至彼此。
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【主权项】：

用于使第一基片(4)与第二基片(4')接合的方法，其特征在于，所述第一基片(4)和/或所述第二基片(4')在所述接合之前薄化。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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