[发明专利]层叠体及使用所述层叠体的发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201480056890.6 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105637660B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 川本一成;山本哲也;大关岳成 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;B32B27/18;B32B27/30;B32B27/40;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;马妮楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够在LED芯片的上表面及侧面追随性良好地且以均匀膜厚形成荧光体片材的层叠体。另外，本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，所述制造方法中使用所述层叠体，利用生产率高的方法将LED芯片的上表面及侧面用荧光体片材进行被覆。所述层叠体包含支承基材和荧光体片材，所述荧光体片材含有荧光体及树脂，其中，利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200％以上，且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 使用 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体，其包含在粘贴于LED芯片之后将被剥离的支承基材、和荧光体片材，所述荧光体片材含有荧光体及树脂，其中，利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200％以上，且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下，所述支承基材为聚氯乙烯或聚氨酯。
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