[发明专利]层叠体及使用所述层叠体的发光装置的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种能够在LED芯片的上表面及侧面追随性良好地且以均匀膜厚形成荧光体片材的层叠体。另外，本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，所述制造方法中使用所述层叠体，利用生产率高的方法将LED芯片的上表面及侧面用荧光体片材进行被覆。所述层叠体包含支承基材和荧光体片材，所述荧光体片材含有荧光体及树脂，其中，利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200％以上，且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下。

技术领域

本发明涉及一种包含含有荧光体及树脂的荧光体片材的层叠体。更详细而言，涉及一种包含用于将来自LED芯片的上表面及侧面的发光波长进行转换的荧光体片材的层叠体。

背景技术

就发光二极管(LED，Light Emitting Diode)而言，在其发光效率显著提高的背景下，以低电力消耗、高寿命、外观设计性等为特长，不仅在液晶显示器(LCD)的背光源领域、车辆的头灯等车载领域，而且在普通照明领域，其市场也正在急剧扩大。

LED根据其安装模式，分为横向(lateral)型、垂直型及倒装芯片型，由于倒装芯片型LED能够提高亮度且放热性优异，所以倒装芯片型LED受到关注。然而，对于倒装芯片型LED而言，在利用现有的分配(dispense)方式进行的封装中，存在下述问题：无法在芯片的上表面与侧面之间使荧光体层的厚度一致，产生发光色的方位不均。

针对该课题，提出了将含有荧光体的片材即荧光体片材追随性良好且均匀地粘贴在芯片周围的技术(例如，参见专利文献1～2)。专利文献1是使用形成有比LED芯片大一圈的凹部的加压部件将荧光体片材粘贴在LED芯片的侧面的方法。另外，专利文献2是下述方法：将包含支承基材和荧光体片材的层叠体载于LED芯片上，进行在真空状态下利用隔膜(diaphragm)对其进行加压的第一阶段的粘贴工序，之后除去支承基材，进一步经过基于非接触加压的第二阶段的粘贴工序，从而将荧光体片材粘贴于LED芯片侧面。

专利文献1：日本特开2011-138831号公报

专利文献2：国际公开第2012/023119号

发明内容

然而，对于专利文献1的方法，由于每次改变LED的种类时必须重新制作作为加压部件的模具，所以经济性差。另外，由于使加压部件与荧光体片材接触并进行按压，所以存在发生片材的损伤、加压部件的污染，生产率差等问题。

另外，对于专利文献2的方法，仅利用第一阶段的隔膜加压工序时，因支承基材的柔软性不足而导致荧光体片材无法追随芯片侧面，因此，在恢复为大气压并除去支承基材后进行第二阶段的非接触加压工序，从生产率的观点考虑存在问题。

本发明的目的在于提供一种能够在LED芯片的上表面及侧面上追随性良好地且以均匀的膜厚形成荧光体片材的层叠体。另外，提供一种发光装置的制造方法，所述制造方法中使用所述层叠体，利用生产率高的方法将LED芯片的上表面及侧面用荧光体片材进行被覆。

本发明如下所述。

[1]一种层叠体，其包含支承基材和荧光体片材，所述荧光体片材含有荧光体及树脂，其中，利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200％以上，且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下。

[2]如[1]所述的层叠体，其中，所述支承基材的23℃时的杨氏模量为400MPa以下。

[3]如[1]所述的层叠体，其中，所述支承基材的23℃时的杨氏模量为100MPa以下。

[4]如[1]至[3]中任一项所述的层叠体，其中，所述支承基材为聚氯乙烯或聚氨酯。

[5]一种发光装置的制造方法，其包括下述工序(被覆工序)：将接合于基板上的LED芯片的发光面用[1]至[4]中任一项所述的层叠体的荧光体片材进行被覆。