[发明专利]层叠体及使用所述层叠体的发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201480056890.6 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105637660B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 川本一成;山本哲也;大关岳成 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;B32B27/18;B32B27/30;B32B27/40;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;马妮楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 使用 发光 装置 制造 方法 | ||
1.一种层叠体，其包含在粘贴于LED芯片之后将被剥离的支承基材、和荧光体片材，所述荧光体片材含有荧光体及树脂，其中，利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200％以上，且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下，所述支承基材为聚氯乙烯或聚氨酯。
2.如权利要求1所述的层叠体，其中，所述支承基材的23℃时的杨氏模量为400MPa以下。
3.如权利要求1所述的层叠体，其中，所述支承基材的23℃时的杨氏模量为100MPa以下。
4.一种发光装置的制造方法，其包括下述被覆工序：使用权利要求1至3中任一项所述的层叠体，用权利要求1至3中任一项所述的层叠体中的荧光体片材将接合于基板上的LED芯片的发光面被覆的工序。
5.一种发光装置的制造方法，其包括下述被覆工序：使用权利要求1至3中任一项所述的层叠体，用权利要求1至3中任一项所述的层叠体中的荧光体片材将接合于基板上的LED芯片的上表面及侧面被覆的工序。
6.如权利要求4或5所述的发光装置的制造方法，其中，所述LED芯片与所述荧光体片材在LED芯片的上表面接触的部分中的从LED芯片上表面到荧光体片材外表面的距离a和所述LED芯片与所述荧光体片材在LED芯片的侧面接触的部分中的从LED芯片侧面到荧光体片材外表面的距离b满足1.00<a/b<1.20的关系，所述距离a、距离b的单位为μm。
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