[发明专利]晶体管阵列布线有效

专利信息
申请号: 201480055851.4 申请日: 2014-10-07
公开(公告)号: CN105659384B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: S·里德尔 申请(专利权)人: 弗莱克因艾伯勒有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 申发振
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 一种包含晶体管阵列的装置,其中该装置包括:在第一层级的第一导体层,第一导体层限定了为所述晶体管阵列提供源电极或栅电极中的一个的多个第一导体;在第二层级的第二导体层,第二导体层限定了为所述晶体管阵列提供源电极或栅电极中的另一个的多个第二导体;其中该第二导体层还限定了在所述第二导体之间的一个或多个位置处的布线导体,每个布线导体通过一个或多个层间导电连接连接到相应的第一导体。
搜索关键词: 晶体管 阵列 布线
【主权项】:
1.一种包含晶体管阵列的装置,其中所述装置包括:在第一层级的第一导体层,所述第一导体层限定了为所述晶体管阵列在所述第一层级提供源电极或栅电极中的一个的多个第一导体;在第二层级的第二导体层,所述第二导体层限定了为所述晶体管阵列在所述第二层级提供源电极或栅电极中的另一个的多个第二导体;其中所述第二导体层还限定了所述第二导体之间的一个或多个位置处的布线导体,每个布线导体通过一个或多个层间导电连接连接到相应的第一导体;其中所述层间导电连接形成均匀的层间导体阵列的一部分,并且所述均匀的层间导体阵列还包括在所述布线导体和所述第一导体之间不提供导电连接的层间导体。
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