[发明专利]半导体芯片检测装置有效
| 申请号： | 201480054210.7 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105849572B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张泰永 | 申请（专利权）人： | NTS有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;杨生平 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片检测装置。所公开的本发明包括：包括：导板，在所述导板的下部形成放置槽；基板，与导板的下部结合相结合，在所述基板的上部安装上部半导体芯片，并使得上部半导体芯片位于放置槽内；上部插座，向所述上部插座的上部突出形成上部弹簧针，所述上部弹簧针以与基板的下部图案相接触的状态与导板的下部相结合，在所述上部插座的下部以突出的方式形成下部弹簧针；以及下部插座，与下部弹簧针相接触的下部半导体芯片放置于下部插座的上部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片检测装置，其特征在于，包括：导板，其下部形成放置槽；基板，其结合于所述导板的下部，在所述基板的上部安装上部半导体芯片，并使得上部半导体芯片位于所述放置槽内；上部插座，向所述上部插座的上部突出形成缓冲外部冲击的上部弹簧针，所述上部弹簧针以与所述基板的下部图案相接触的状态与所述导板的下部相结合，在所述上部插座的下部以突出的方式形成缓冲外部冲击的下部弹簧针；以及下部插座，与所述下部弹簧针相接触的下部半导体芯片放置于所述下部插座的上部，其中，在所述导板的上部上下贯通地形成开闭槽，所述开闭槽与所述放置槽相连通，在所述开闭槽内设置加压部件，所述加压部件用于向下部方向弹性支撑位于所述放置槽的上部半导体芯片。
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