[发明专利]具有通孔条的半导体器件有效
| 申请号： | 201480053253.3 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105580135B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | R·V·夏诺伊;K·莱;J·B·拉西特;P·J·史蒂芬诺;D·W·J·基德韦尔;E·P·格瑟夫 | 申请（专利权）人： | 施耐普特拉克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/10;H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括逻辑管芯的第二表面和第一通孔条的第二表面耦合至基板的第一表面，存储器管芯的第二表面耦合至通孔条的第一表面，存储器管芯的第二表面的一部分在逻辑管芯的第一表面上延伸，使得逻辑管芯和存储器管芯垂直交错，以及存储器管芯通过通孔条电耦合至逻辑管芯。通孔条可由玻璃制成，且包括透玻通孔(TGV)和嵌入的诸如电阻器、电容器和电感器之类的无源器件。半导体器件可被形成为单个封装或层叠封装结构，其具有通孔条并且存储器管芯封装在一个封装中而基板和逻辑管芯封装在另一个封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔条 存储器管芯 逻辑管芯 第二表面 封装 半导体器件 第一表面 耦合 基板 电容器 层叠封装结构 垂直交错 单个封装 无源器件 电感器 电阻器 电耦合 嵌入的 通孔 玻璃 延伸 | ||
【主权项】：
一种经封装器件，包括：包括第一表面和相对的第二表面的逻辑管芯；第一玻璃通孔条和第二玻璃通孔条，所述第一玻璃通孔条和所述第二玻璃通孔条各自包括第一表面和相对的第二表面；第一存储器管芯和第二存储器管芯，所述第一存储器管芯和所述第二存储器管芯各自包括第一表面和相对的第二表面；以及包括第一表面的基板，其中所述逻辑管芯的第二表面、所述第一玻璃通孔条的第二表面、以及所述第二玻璃通孔条的第二表面耦合至所述基板的第一表面，所述第一存储器管芯的第二表面耦合至所述第一玻璃通孔条的第一表面并且所述第二存储器管芯的第二表面耦合至所述第二玻璃通孔条的第一表面，所述第一存储器管芯的第二表面的一部分和所述第二存储器管芯的第二表面的一部分在所述逻辑管芯的第一表面上延伸，使得所述逻辑管芯和所述第一存储器管芯垂直交错并且所述逻辑管芯和所述第二存储器管芯垂直交错；以及所述第一存储器管芯通过所述第一玻璃通孔条电耦合至所述逻辑管芯，所述第二存储器管芯通过所述第二玻璃通孔条电耦合至所述逻辑管芯，其中一个或多个透玻通孔(TGV)形成在所述第一玻璃通孔条和所述第二玻璃通孔条内，其中所述逻辑管芯和所述基板包括第一封装，而所述第一存储器管芯和所述第一玻璃通孔条包括第二封装，其中所述第一封装和所述第二封装被附连在层叠封装(PoP)结构中。
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