[发明专利]安装基板用衬底、多层陶瓷基板、安装基板、芯片模块和安装基板用衬底的制造方法有效
| 申请号： | 201480047515.5 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105493268B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 长友浩之;益川纯一 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的安装基板用衬底包括：多层陶瓷基板，其具有表面电极、背面电极和连接表面电极与背面电极的内部电极；和形成于多层陶瓷基板的表面上的配线图案。配线图案的最小配线宽度为2μm以下，最小配线间隔为2μm以下。当将安装基板用衬底划分为以20mm见方为单位的多个区域时，至少50％的区域满足在多层陶瓷基板的表面中，20mm见方的评价区域的SFQR为2μm以下的条件。 | ||
| 搜索关键词： | 安装基板 多层陶瓷基板 衬底 背面电极 配线图案 最小配线间隔 表面电极 连接表面 内部电极 评价区域 芯片模块 电极 配线 制造 | ||
【主权项】：
1.一种安装基板用衬底，其特征在于，包括：多层陶瓷基板和配线图案，所述多层陶瓷基板具有表面和背面，并包括：位于所述表面的表面陶瓷层；位于所述背面的背面陶瓷层；贯通所述表面陶瓷层的多个表面电极；贯通所述背面陶瓷层的多个背面电极；和中间陶瓷层，其形成有在所述多层陶瓷基板的内部在所述多个表面电极与所述多个背面电极之间进行电连接的多个内部电极，所述配线图案形成在所述多层陶瓷基板的所述表面上，具有2μm以下的最小配线宽度和2μm以下的最小配线间隔，所述多个表面电极的电极中心间距离比所述多个背面电极的电极中心间距离小，所述多层陶瓷基板的表面被平坦化使得在划分为以20mm见方为单位的多个评价区域时，在所述多个评价区域之中的至少50％的20mm见方的评价区域中的SFQR(Site Front Least Squares Ranges)在2μm以下，所述表面陶瓷层、所述背面陶瓷层和所述中间陶瓷层分别由低温烧制陶瓷材料(Low Temperature Co‑Fired Ceramics)形成，所述表面陶瓷层和所述背面陶瓷层分别具有研磨面，并且，所述表面陶瓷层和所述背面陶瓷层分别由多个生片形成。
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