[发明专利]半导体模块

摘要

提供基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价的半导体模块。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。

主权项

1.一种半导体模块，其被使用在电动助力转向装置中，其特征在于，该半导体模块具备：金属制的基板；形成于所述基板上的绝缘层；形成于所述绝缘层上的多个布线图案；借助焊锡被安装在所述多个布线图案中的一个布线图案上的裸芯片晶体管；以及由金属板构成的金属板连接器，其将形成于所述裸芯片晶体管的上表面的电极与所述多个布线图案中的其他布线图案接合，所述金属板连接器具备如下部分而呈桥形：平板部；电极接合部，其配置于所述平板部的一个方向的一端侧，借助焊锡与所述裸芯片晶体管的电极接合；基板接合部，其配置于所述平板部的所述一个方向的另一端侧，借助焊锡与所述其他布线图案接合；第一连结部，其从所述平板部的所述一个方向的一端向下延伸，并且将所述平板部的所述一个方向的一端与所述电极接合部的一端连结；以及第二连结部，其从所述平板部的所述一个方向的另一端向下延伸，并且将所述平板部的所述一个方向的另一端与所述基板接合部的一端连结，所述电极接合部形成为从所述第一连结部被弯折而向所述一个方向的外侧延伸，并且形成为，在与所述平板部垂直的方向上，所述电极接合部的一端与所述平板部的距离小于另一端与所述平板部的距离，所述电极接合部的接合面相对于所述裸芯片晶体管的电极的与该接合面对置的被接合面倾斜，所述基板接合部形成为从所述第二连结部被弯折而向所述一个方向的外侧延伸，并且形成为，在与所述平板部垂直的方向上，所述基板接合部的一端与所述平板部的距离小于另一端与所述平板部的距离，所述基板接合部的接合面相对于所述其他布线图案的与该接合面对置的被接合面倾斜，所述电极接合部的与所述裸芯片晶体管的电极的被接合面对置的接合面以及所述基板接合部的与所述其他布线图案的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在所述金属板连接器的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气通过如下方式从介于所述接合面与所述被接合面之间的焊锡中排出：使所述脱气的气泡沿着倾斜的所述接合面朝向斜上方移动，所述金属板连接器还具有如下的机构：使在所述金属板连接器的焊接时熔融的焊锡沿着所述第一连结部及所述第二连结部流动至所述平板部的下表面，所述脱气的气泡伴随着该焊锡的流动而移动，由此将所述脱气从介于所述接合面与所述被接合面之间的焊锡中排出，所述电极接合部的接合面与所述裸芯片晶体管的电极的被接合面所成的倾斜角度及所述基板接合部的接合面与所述其他布线图案的被接合面所成的倾斜角度为0.5°以上。