[发明专利]传导性填料及其制造方法、以及传导性糊剂及其制造方法有效
| 申请号： | 201480043505.4 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105556617B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 大西重克 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C22C9/00;C22C9/06;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性合导热性优异的传导性糊剂。传导性糊剂包含：含有属于元素周期表第8族～第10族中至少一种过渡金属的铜合金粉、覆盖于该铜合金粉表面的碳同素异形体、以及粘接剂树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 填料 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种传导性填料，其包含：铜合金粉，其含有属于元素周期表第8族～第10族的至少一种过渡金属，以及，碳同素异形体，其覆盖于该铜合金粉表面，所述铜合金粉中过渡金属的含量相对于所述铜合金粉100重量％为0.3～6.0重量％，所述碳同素异形体为碳纳米纤维。
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