[发明专利]传导性填料及其制造方法、以及传导性糊剂及其制造方法

说明书

本发明提供一种导电性合导热性优异的传导性糊剂。传导性糊剂包含：含有属于元素周期表第8族～第10族中至少一种过渡金属的铜合金粉、覆盖于该铜合金粉表面的碳同素异形体、以及粘接剂树脂。

技术领域

本发明涉及导电性(electroconductive)糊剂、导热性糊剂等传导性糊剂及其制造方法。另外，本发明还涉及用于形成上述传导性糊剂的传导性填料及其制造方法。

背景技术

已知有含有铜粉和粘接剂树脂的各种传导性糊剂。作为这种传导性糊剂，可以列举：用作电路、导电性粘接剂的导电性糊剂、导热性糊剂等。

然而，铜容易氧化，如果涂布使用铜粉作为填料的导电性糊剂并在大气中进行加热固化，则容易通过与氧的反应而产生铜的氧化被膜。由于该氧化被膜的影响，因此存在电阻增大的问题。

另一方面，目前还提出了各种复合材料，所述复合材料除了混合有铜粉等金属粉和粘接剂树脂以外，还混合了显示出较高导电性的碳纤维而形成。

但是，对于含有碳纤维的材料而言，在使碳纤维分散时、涂敷时，碳纤维容易凝聚。

需要说明的是，在下述专利文献1中，公开了一种在金属表面上配置金属催化剂，并利用该金属催化剂制造碳纳米管的方法。由于在金属表面上接合了碳纳米管，因此不容易发生碳纳米管的凝聚。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2008-74647号公报

发明的内容

发明所要解决的问题

专利文献1中记载的方法不过是在金属基板上制造碳纳米管的方法。即，目前，在导电性糊剂、导热性糊剂这样的含有金属粉和粘接剂树脂的组成中，难以使碳纳米管、碳纤维这样的碳材料均匀地分散。因此，难以表现出较高的导电性或较高的导热性。

本发明的目的在于，提供一种能够有效地提高导电性、导热性的传导性糊剂及其制造方法。另外，本发明还提供一种用于形成上述传导性糊剂的传导性填料及其制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的传导性填料是包含铜合金粉和覆盖该铜合金粉表面的碳同素异形体的复合粒子，所述铜合金粉含有属于周期表第8族～第10族的至少一种过渡金属。上述碳同素异形体可以由上述铜合金粉中的含有周期表第8族～第10族的过渡金属生长而成。

本发明的传导性填料的上述铜合金粉优选为薄片状。在这种情况下，上述复合粒子为碳同素异形体覆盖了铜合金粉的表面的复合薄片粒子。

对于本发明的传导性填料而言，相对于上述铜合金粉100重量％，上述铜合金粉中的过渡金属的含量优选为0.3～6.0重量％。

本发明的传导性填料优选使用铁或钴作为上述过渡金属。更优选使用钴。

对于本发明的传导性填料而言，相对于铜合金粉100重量％，在铜合金粉的表面上优选以大于0重量％、且3重量％以下的范围附着有上述碳同素异形体。

本发明的传导性填料的碳同素异形体优选为碳纳米纤维，在这种情况下，优选碳纳米纤维的一端与上述铜合金粉键合。

本发明的传导性糊剂含有本发明的传导性填料和粘接剂树脂。

在本发明的传导性糊剂中，作为上述粘接剂树脂，优选使用选自环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂及酰亚胺树脂中的至少一种树脂。

相对于上述传导性填料100质量份，更优选含有上述粘接剂树脂10～35质量份。

本发明的传导性糊剂可以是电传导性糊剂、即导电性糊剂，也可以是导热性糊剂。