[发明专利]使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法有效
| 申请号： | 201480042464.7 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105409334B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | S·伊克塔尼;D·克斯滕 | 申请（专利权）人： | 桑米纳公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种芯部或子复合结构，该芯部或子复合结构包括第一导电膜和第二导电膜之间的介电层。第一导电膜可以包括第一可剥离/可去除覆盖层，该第一可剥离/可去除覆盖层形成在第一导电层上，或联接至该第一导电层。第二导电膜可以包括第二可剥离/可去除覆盖层，该第二可剥离/可去除覆盖层形成在第二导电层上，或联接至第二导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 去除 覆盖层 形成 具有 电镀 层叠 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯部或子复合结构，所述芯部或子复合结构包括：/n第一导电膜，所述第一导电膜包括预先形成在第一导电层的第一表面上的可剥离第一覆盖层；/n介电层，所述介电层联接至所述第一导电膜的所述第一导电层的第二表面，其中，所述第一覆盖层具有小于20微米的厚度，并且所述第一导电层具有210微米或更小的厚度并且能够承受所述第一覆盖层的剥离，并且其中，所述第一导电层和所述第一覆盖层联接在一起，然后它们联接至所述介电层；/n孔，所述孔透过所述第一覆盖层、所述第一导电膜和所述介电层；以及/n电镀抗蚀剂，所述电镀抗蚀剂沉积在所述孔中，并且覆盖所述第一覆盖层的上表面的至少一部分。/n
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