[发明专利]使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法

说明书

提供一种芯部或子复合结构，该芯部或子复合结构包括第一导电膜和第二导电膜之间的介电层。第一导电膜可以包括第一可剥离/可去除覆盖层，该第一可剥离/可去除覆盖层形成在第一导电层上，或联接至该第一导电层。第二导电膜可以包括第二可剥离/可去除覆盖层，该第二可剥离/可去除覆盖层形成在第二导电层上，或联接至第二导电层。

优先权要求

用于专利的本申请要求于2013年6月21日提交的、标题为“Method of Forming ALaminate Structure Having a Plated Through-Hole Using A Peelable Cover Layer(使用可剥离覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法)”的美国临时申请61/838,163的优先权，其全部内容通过引用而明确地并入本文。

技术领域

各种特征涉及层叠结构，并且更具体地，涉及一种这样的方法，该方法使用可去除或可剥离覆盖层，以从子复合结构(sub-composite structure)的上表面和下表面清洁诸如电镀抗蚀剂这样的通孔(via)填充材料，来形成具有电镀过孔的子复合结构。

背景技术

诸如印刷电路板这样的层叠结构，通过首先对具有外部片/层的子复合结构和/或其它子复合结构进行层叠来制备(prepared)。可以通过针对所埋入的通孔(via hole)的子复合来形成(例如，钻孔)一个或更多个孔。这之后可以是：使用诸如丝网印刷或垂直挤压真空通孔填充这样的通孔填充机器，在一个或更多个孔内沉积电镀抗蚀剂。尽管使用通孔填充机器，但是电镀抗蚀剂的沉积物在子复合结构的上部和/或下表面上留下过量的(或残留的)电镀抗蚀剂。一旦已固化电镀抗蚀剂，过量的电镀抗蚀剂就需要从子复合结构的上部和下部去除，以便提供大体平面，和/或清洁上部和/或下表面。然而，目前这里不存在这样一种机器，该机器能够擦洗掉薄的层叠(例如，通过非常昂贵的紧密控制要求工具来限制平板尺寸>6mil,针对标准工具的>20mil)。人工和手动擦洗子复合结构的上部和下表面不但可以导致子复合结构上的不一致的表面(例如，不一致的清洁、不同的厚度等)，而且实现起来还将是非常昂贵的。

因此，需要一种方法，用于在形成电镀透孔期间去除过量的诸如电镀抗蚀剂这样的通孔填充材料，该电镀透孔在结构至结构之间是一致的，并且不仅节约时间还节约成本。

附图说明

图1例示具有电镀抗蚀剂填充通孔的通常子复合结构的构造的截面图。

图2例示形成具有垂直分段电镀透孔的通常层叠结构的方法。

图3例示根据本发明的一个方面的具有电镀抗蚀剂填充通孔的子复合结构的构造。

图4(包括图4A和图4B)例示根据本发明的一个方面的形成具有垂直分段电镀透孔的层叠结构的方法。

图5例示示例性芯部或子复合结构。

图6例示另一个示例性芯部或子复合结构。

图7例示又一个示例性芯部或子复合结构。

具体实施方式

在以下详细的描述中，阐述了许多具体细节，以便提供实施方式的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解的是：在不具有这些具体细节的情况下，可以实践这些实施方式。例如，可以在框图中示出或根本无需示出这些操作，以便不会在不必要的细节上使实施方式模糊不清。在其它示例中，可以不详细地示出众所周知的操作、结构和技术，以便不会使实施方式模糊不清。

具有电镀抗蚀剂填充通孔的示例性子复合结构