[发明专利]热塑性树脂组合物和成型品有效
| 申请号： | 201480041606.8 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105408422B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 上田有希;西海雅巳;增田晴久 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08L27/18;H01B3/30;H01B3/42;H01B3/44;H01B7/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 庞东成,孟伟青 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可以得到绝缘性优异、显示出低相对介电常数的成型品，同时，即便挤出成型时剪切速度快，也不发生熔体破裂。本发明涉及一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)是四氟乙烯和下述通式(1)(式中，Rf1表示‑CF3或‑ORf2，Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.001以上且小于0.3。CF2＝CF‑Rf1 (1)。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 成型 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)是四氟乙烯和下述通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，CF2＝CF‑Rf1 (1)式中，Rf1表示‑CF3或‑ORf2，Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.001以上且小于0.3，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的质量比(I)：(II)为70：30～40：60，氟树脂(II)以颗粒状分散在芳香族聚醚酮树脂(I)中，氟树脂(II)的最大分散粒径为20.0μm以下，其中，芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的熔融粘度根据ASTM D3835、在390℃和60秒‑1的条件下进行测定。
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