[发明专利]具有接合在一起的模块晶粒区域的单石集成电路晶粒

摘要

本发明揭示一种用于一个单石集成电路晶粒(200)的设备。在本设备中，该单石集成电路晶粒(200)具有多个模块晶粒区域(211、212)。该模块晶粒区域(211、212)分别具有多个电力分配网络(271、272)，用于独立地对该模块晶粒区域(271、272)的每一个进行供电。该模块晶粒区域(271、272)的每一个邻近对与各自的多个金属线路(260、301‑304、514、524)接合在一起。

主权项

1.一种集成电路设备，其包括：单石集成电路晶粒，其具有多个模块晶粒区域；其中所述模块晶粒区域分别具有多个电力分配网络，用于独立地对所述模块晶粒区域的每一个进行供电；以及其中所述模块晶粒区域的每一个邻近对与各自的多个金属线路接合在一起，其中所述多个金属线路中的每一个金属线路在所述模块晶粒区域的所述邻近对之间连续地延伸，且将所述邻近对进行串联耦合；其中所述多个模块晶粒区域包含第一晶粒区域及第二晶粒区域；其中所述第一晶粒区域包含第一选择电路，其耦合至第一可程序规划终端方块以接收第一选择信号；其中所述第一选择电路是所述第一晶粒区域的第一多任务器；其中所述第二晶粒区域包含第二选择电路，其耦合至第二可程序规划终端方块以接收第二选择信号；以及其中所述第二选择电路是所述第二晶粒区域的第二多任务器。