[发明专利]光电子器件以及用于制造光电子器件的方法有效
| 申请号： | 201480036962.0 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105556687B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | J.莫斯布格尔;I.施托尔;T.施瓦茨;M.里希特;G.迪尔舍尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L25/16;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/44 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;张涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 光电子器件（10、20、30、40）包括光电子半导体芯片（200），所述光电子半导体芯片被嵌入到成形体（100）中，使得所述光电子半导体芯片（200）的上侧（201）至少部分地没有被成形体（100）覆盖。在成形体（100）的上侧（101）上布置有第一金属化部（510）。第一金属化部（510）相对所述光电子半导体芯片（200）被电绝缘。在第一金属化部（510）上布置有第一材料（610、615）。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.光电子器件（10、20、30、40），具有光电子半导体芯片（200），所述光电子半导体芯片被嵌入到成形体（100）中，使得所述光电子半导体芯片（200）的上侧（201）至少部分地没有被所述成形体（100）覆盖，其中在所述成形体（100）的上侧（101）上布置有第一金属化部（510），其中所述第一金属化部（510）相对所述光电子半导体芯片（200）被电绝缘，其中在第一金属化部（510）上布置有第一材料（610、615）。
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