[发明专利]聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结有效
| 申请号： | 201480032685.6 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN105264614B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | J·D·萨默斯 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/24;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊,朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了使用聚合物厚膜铜导体组合物在电路中形成电导体的方法，所述方法包括使该沉积的厚膜铜导体组合物经受光子烧结。本发明还提供用于降低由聚合物厚膜导体组合物形成的电导体的电阻的方法，所述方法包括使所述电导体经受光子烧结的步骤。本发明还提供包含通过这些方法制成的电导体的装置。本发明还提供聚合物厚膜铜导体组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 厚膜铜 导体 组合 光子 烧结 | ||
【主权项】：
一种用于在电路中形成电导体的方法，所述方法包括a)‑d)：a)提供基板；b)提供包含0.25‑5重量％还原剂的聚合物厚膜铜导体组合物，所述聚合物厚膜铜导体组合物还包含(a)‑(c)：(a)40至95重量％铜粉颗粒，所述颗粒具有0.2至10μm的平均粒度和在0.2至3.0m2/g范围内的表面积/质量比；所述颗粒分散于(b)4至35重量％有机介质中，所述有机介质包含(1)苯氧基树脂或唑啉树脂，其溶于(2)有机溶剂中，所述有机溶剂包括二元酸酯、二醇醚、醇或它们的混合物；以及(c)0.0至5重量％粘度稳定剂，所述粘度稳定剂包括含羧酸化合物或含磷酸酯化合物；其中所述重量％是基于所述聚合物厚膜铜导体组合物的总重量计的；c)将所述聚合物厚膜铜导体组合物施用到所述基板上；以及d)使所述聚合物厚膜铜导体组合物经受光子烧结以形成所述电导体。
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