[发明专利]具有暴露的传感器阵列的传感器封装以及制造其的方法

摘要

封装的传感器组装件及形成其的方法，包括具有相对的第一与第二表面和各自在第一与第二表面之间延伸的多个传导元件的第一衬底。第二衬底包括相对的前表面与后表面，形成在前表面中或上的一个或多个探测器，以及形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫。第三衬底安装到前表面以在第三衬底与前表面之间限定腔室，其中第三衬底包括从腔室延伸通过第三衬底的第一开口。后表面被安装到第一表面。多个布线各自在接触垫中的一个与传导元件中的一个之间延伸并且电气连接这二者。

主权项

1.一种封装的传感器组装件，包括：第一衬底，具有相对的第一与第二表面和各自在第一与第二表面之间延伸的多个传导元件；第二衬底，包括：相对的前表面与后表面，形成在前表面中或上的一个或多个探测器，形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫，通过直接设置在第三衬底上的间隔物材料和设置在所述间隔物材料与所述前表面之间的环氧化物键合剂，将第三衬底安装到前表面，以在第三衬底与前表面之间限定腔室，其中第三衬底包括从腔室延伸通过第三衬底并且完全在所述一个或多个检测器上横向延伸的第一开口，其中后表面安装到第一表面；各自在接触垫中的一个与传导元件中的一个之间延伸并且将接触垫中的一个与传导元件中的一个电气连接的多个布线；封装所述布线的外模材料，所述第一衬底的所述第一表面的一个或多个部分与所述传导元件相邻，并且所述第二衬底的所述前表面的一个或多个部分与所述多个接触垫相邻；透镜模块，安装到所述外模材料并且不安装到所述第三衬底，其中所述透镜模块包括外壳和一个或多个透镜，定位成将光聚焦穿过所述第一开口并且到达所述一个或多个检测器。