[发明专利]具有暴露的传感器阵列的传感器封装以及制造其的方法

权利要求书

1.一种封装的传感器组装件，包括：

第一衬底，具有相对的第一与第二表面和各自在第一与第二表面之间延伸的多个传导元件；第二衬底，包括：

相对的前表面与后表面，

形成在前表面中或上的一个或多个探测器，

形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫，

通过直接设置在第三衬底上的间隔物材料和设置在所述间隔物材料与所述前表面之间的环氧化物键合剂，将第三衬底安装到前表面，以在第三衬底与前表面之间限定腔室，其中第三衬底包括从腔室延伸通过第三衬底并且完全在所述一个或多个检测器上横向延伸的第一开口，

其中后表面安装到第一表面；

各自在接触垫中的一个与传导元件中的一个之间延伸并且将接触垫中的一个与传导元件中的一个电气连接的多个布线；

封装所述布线的外模材料，所述第一衬底的所述第一表面的一个或多个部分与所述传导元件相邻，并且所述第二衬底的所述前表面的一个或多个部分与所述多个接触垫相邻；

透镜模块，安装到所述外模材料并且不安装到所述第三衬底，其中所述透镜模块包括外壳和一个或多个透镜，定位成将光聚焦穿过所述第一开口并且到达所述一个或多个检测器。

2.如权利要求1所述的封装的传感器组装件，其中第一衬底由传导硅材料制成，并且其中组装件还包括设置在传导元件与第一衬底之间的绝缘材料。

3.如权利要求1所述的封装的传感器组装件，其中一个或多个探测器包括多个光电探测器。

4.如权利要求3所述的封装的传感器组装件，其中第一开口设置在多个光电探测器之上。

5.如权利要求1所述的封装的传感器组装件，其中一个或多个探测器包括一个或多个化学传感器。

6.如权利要求5所述的封装的传感器组装件，还包括：

从腔室延伸通过第三衬底的第二开口。

7.如权利要求6所述的封装的传感器组装件，还包括：

限定第一开口与第二开口之间的非线性流动路径的腔室中的一个或多个屏障结构。

8.一种封装的传感器组装件，包括：

包括相对的前表面与后表面的第一衬底；

形成在前表面中或上的一个或多个探测器；

形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫；

安装到前表面以在第二衬底与前表面之间限定腔室的第二衬底，其中第二衬底包括从腔室延伸通过第二衬底的第一开口；

形成到第一衬底的前表面中并朝向所述后表面延伸但不到达所述后表面的沟槽；以及

各自延伸自接触垫中的一个并且到沟槽中的多个传导迹线；

绝缘材料，其覆盖除了所述沟槽中的传导迹线的上表面的接触部分之外的多个传导迹线的上表面；

第三衬底，其具有一个或多个电路层以及电气耦合到所述一个或多个电路层的多个接触垫；电气连接器，各自将传导迹线之一的接触部分之一与所述第三衬底的所述接触垫之一电气连接。

9.如权利要求8所述的封装的传感器组装件，其中第二衬底通过设置在第二衬底与前表面之间的间隔物材料安装到前表面。

10.如权利要求8所述的封装的传感器组装件，其中一个或多个探测器包括多个光电探测器。

11.如权利要求10所述的封装的传感器组装件，其中第一开口设置在多个光电探测器之上。

12.如权利要求8所述的封装的传感器组装件，其中一个或多个探测器包括一个或多个化学传感器。

13.如权利要求12所述的封装的传感器组装件，还包括：

从腔室延伸通过第二衬底的第二开口。