[发明专利]光电混载基板有效
| 申请号： | 201480026145.7 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105190384B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 辻田雄一;石丸康人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光电混载基板，该光电混载基板在挠性电路基板的绝缘层上不借助粘接剂地密合有金属制加强层，在利用该金属制加强层抑制了在元件安装时由按压载荷引起的变形的状态下，元件能够适当地安装。该光电混载基板使用在具有挠性的绝缘层(1)的表面和背面形成有电布线(2A、2B)的挠性双面电路基板(E)作为电路基板，在背面侧的电布线(2B)中的、至少与表面侧的安装用焊盘(2a)相对应的部分镀敷形成有金属制加强层(M)。光波导路(W)以与上述挠性双面电路基板(E)的背面侧的电布线(2B)接触了的状态形成。 | ||
| 搜索关键词： | 光电混载基板 电布线 加强层 金属制 挠性 绝缘层 背面 双面电路基板 按压 挠性电路基板 电路基板 光波导路 元件安装 变形的 粘接剂 镀敷 焊盘 密合 载基 | ||
【主权项】：
1.一种光电混载基板，其包括：挠性电路基板，其在绝缘层的表面形成有具有安装用焊盘的电布线；元件，其安装于上述安装用焊盘；以及光波导路，其层叠在上述绝缘层的背面侧，该光电混载基板的特征在于，上述挠性电路基板是在绝缘层的背面也形成有电布线的挠性双面电路基板，在该背面侧的电布线中的、至少与上述安装用焊盘相对应的部分镀敷形成有金属制加强层，成为上述光波导路抵接于该金属制加强层的状态，上述背面侧的电布线的厚度在5μm～15μm的范围内，上述金属制加强层的弹性模量为152GPa以上且厚度在1μm～20μm的范围内。
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