[发明专利]光电混载基板

说明书

本发明提供一种光电混载基板，该光电混载基板在挠性电路基板的绝缘层上不借助粘接剂地密合有金属制加强层，在利用该金属制加强层抑制了在元件安装时由按压载荷引起的变形的状态下，元件能够适当地安装。该光电混载基板使用在具有挠性的绝缘层(1)的表面和背面形成有电布线(2A、2B)的挠性双面电路基板(E)作为电路基板，在背面侧的电布线(2B)中的、至少与表面侧的安装用焊盘(2a)相对应的部分镀敷形成有金属制加强层(M)。光波导路(W)以与上述挠性双面电路基板(E)的背面侧的电布线(2B)接触了的状态形成。

技术领域

本发明涉及一种挠性电路基板和光波导路层叠起来并在上述挠性电路基板上安装有光元件、IC芯片等元件的光电混载基板。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传送信息量的增加，除了采用电布线之外还采用光布线。作为这样的结构，提出了一种图7所示的光电混载基板(例如参照专利文献1)。该光电混载基板包括：挠性电路基板E1，其在由聚酰亚胺等形成的绝缘层51的表面形成有电布线52；光波导路(光布线)W1(下包层56、芯体57、上包层58)，其层叠在上述绝缘层51的背面(与电布线52的形成面相反的一侧的面)，由环氧树脂等形成；以及光元件5，其安装在上述电布线52的预定部分(安装用焊盘52a)。该光电混载基板的挠性电路基板E1和光波导路W1都是挠性的，适合与最近的电子设备等的小形化相对应地在较小空间中以弯曲的状态使用、在铰链部等可动部使用等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－048150号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，由于上述挠性电路基板E1和光波导路W1是挠性的，因此，在上述挠性电路基板E1的电布线52上安装光元件5的情况下，由于在该安装时施加的按压载荷而导致上述挠性电路基板E1和光波导路W1都发生变形。因此，难以准确地安装，有时会引起安装不良。

因此，本发明人等想到了在上述挠性电路基板E1的绝缘层51的背面(形成有光波导路W1的面)中的、与光元件5的安装部分(安装用焊盘52a)相对应的部分直接设置金属制加强层。即，利用上述金属制加强层来抑制在安装光元件5时由按压载荷引起的变形。

但是，若上述金属制加强层的材料使用刚性(耐变形性)较高的镍等金属，则在使光电混载基板弯曲时，金属制加强层无法追随该弯曲，该金属制加强层产生裂纹，绝缘层51自该裂纹的部分剥离。因此，若在绝缘层51和金属制加强层之间设置粘接剂层，那么这样一来，粘接剂层过于柔软，光元件5产生安装不良。此外，若使用将与电布线52相同的铜作为主要成分的金属，则弯曲时的追随性优异，与绝缘层51的密合性优异，但是相对于安装时的按压载荷而言并不具有充分的刚性。

本发明即是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种这样的光电混载基板：在挠性电路基板的绝缘层上不借助粘接剂层地密合有金属制加强层，在利用该金属制加强层抑制了在元件安装时由按压载荷引起的变形的状态下，元件被适当地安装。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的光电混载基板包括：挠性电路基板，其在绝缘层的表面形成有具有安装用焊盘的电布线；元件，其安装于上述安装用焊盘；以及光波导路，其层叠在上述绝缘层的背面侧，其中，该光电混载基板采用这样的结构：上述挠性电路基板是在绝缘层的背面也形成有电布线的挠性双面电路基板，在该背面侧的电布线中的、至少与上述安装用焊盘相对应的部分镀敷形成有金属制加强层，成为上述光波导路抵接于该金属制加强层的状态。