[发明专利]光电混载基板有效
| 申请号： | 201480026145.7 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105190384B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 辻田雄一;石丸康人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电混载基板 电布线 加强层 金属制 挠性 绝缘层 背面 双面电路基板 按压 挠性电路基板 电路基板 光波导路 元件安装 变形的 粘接剂 镀敷 焊盘 密合 载基 | ||
【权利要求书】：
1.一种光电混载基板，其包括：
挠性电路基板，其在绝缘层的表面形成有具有安装用焊盘的电布线；
元件，其安装于上述安装用焊盘；以及
光波导路，其层叠在上述绝缘层的背面侧，该光电混载基板的特征在于，
上述挠性电路基板是在绝缘层的背面也形成有电布线的挠性双面电路基板，在该背面侧的电布线中的、至少与上述安装用焊盘相对应的部分镀敷形成有金属制加强层，成为上述光波导路抵接于该金属制加强层的状态，
上述背面侧的电布线的厚度在5μm～15μm的范围内，上述金属制加强层的弹性模量为152GPa以上且厚度在1μm～20μm的范围内。
2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，
在上述挠性双面电路基板中成为表面侧的电布线和背面侧的电布线连接起来的状态。
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