[发明专利]具有改善传导能力的高频导体

摘要

本发明涉及具有改善传导能力的高频导体。它包括至少一个导电的基础材料。根据本发明基础材料的可由电流穿透外部和内部表面对基础材料的总体积的比例通过a）基础材料垂直于电流方向分成至少两个节段，该至少两个节段通过导电的插件分隔以及电和机械彼此相连，和/或b）在基础材料的表面中或上的地形结构和/或c）基础材料的至少一个部分的内部多孔性比较基础材料的成型提高，在成型中省略相应特征。可认识到，可通过成型有关的措施如此空间上布置相同数量的基础材料，使得较大部分的基础材料位于从外部或内部表面的最高的趋肤深度的距离并且因此参与电流传输。因此较小部分由于趋肤效应保持未使用。

主权项

高频导体，包括至少一种导电的基础材料，其中，所述基础材料的可由电流穿透的外表面和内表面与所述基础材料的总体积的比例通过将所述基础材料垂直于电流方向划分成至少两个节段来相比于所述基础材料的其中省略该划分的成型而提高，所述至少两个节段通过导电的插件分隔并且彼此电气和机械地相连，其特征在于，‑所述插件由以下材料组成：所述材料可由腐蚀剂侵蚀，相对于所述腐蚀剂所述基础材料是耐久的，以及‑至少一个节段在每个垂直于电流方向的方向上具有在最大运行频率的情况下两倍的基础材料趋肤深度和在最低运行频率的情况下2.5倍的基础材料趋肤深度之间的延展。