[发明专利]元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板有效
| 申请号： | 201480019455.6 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105103664B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 若林祐贵;多胡茂;钓贺大介;川田雅树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通孔 树脂片材 导电性糊料 元器件内置基板 电子元器件 缺口部 贴片 溢出 外部电极 冲压 层叠体 可挠性 配置的 元器件 空腔 内置 相离 加热 填充 连通 装载 体内 贯通 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种元器件内置基板的制造方法，层叠具有热可塑性的多个树脂片材，利用所述树脂片材夹着贴片型电子元器件并对其进行加热冲压，来制造元器件内置基板，元器件内置基板的制造方法的特征在于具有如下工序，在所述树脂片材的与所述贴片型电子元器件的外部电极相对应的位置上形成填充了导电性糊料的贯通孔的工序；在与所述贴片型电子元器件的配置位置相当的树脂片材，形成俯视时面积大致与所述贴片型电子元器件的面积相同且构成为沿着所述贴片型电子元器件的外形形状的空腔、以及与所述空腔连通的缺口部的工序；在所述空腔内插入所述贴片型电子元器件的工序；以及在所述空腔内配置有所述贴片型电子元器件的状态下层叠多个所述树脂片材并进行加热冲压的工序，所述外部电极具有分别设置于所述贴片型电子元器件的第1方向上的两端附近的第1外部电极及第2外部电极，填充了所述导电性糊料的贯通孔分别设置于所述第1外部电极、所述第2外部电极，所述缺口部分别独立地设置于所述第1外部电极、所述第2外部电极，在层叠所述多个树脂片材并进行加热冲压的工序中，从所述贯通孔溢出到所述空腔的导电性糊料分别进入所述缺口部。
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