[发明专利]元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板

说明书

本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。

技术领域

本发明涉及将贴片型电子元器件安装于基板内而构成的元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板。

背景技术

以往提出了各种将贴片型电子元器件安装于层叠多个电介质层而成的层叠基板内的结构。例如，专利文献1所记载的印刷基板通过层叠并加热冲压具有热可塑性的多个树脂片材，来将各树脂片材形成为一体，从而使其成型。此时，通过在用树脂片材夹住贴片型电子元器件的状态下对贴片型电子元器件进行加热冲压，从而将贴片型电子元器件内置并固定于印刷基板内。

该印刷基板形成有用于将贴片型电子元器件连接至外部电路的导体图案。此外，该导体图案与贴片型电子元器件的外部电极通过导电性过孔来连接。

上述连接结构通过如下制造工序来实现。

贴片型电子元器件配置于树脂片材上所设置的凹部或由贯通孔构成的空腔内。夹着贴片型电子元器件的至少一个树脂片材上，在贴片型电子元器件的外部电极所抵接的位置上设有贯通孔(过孔)。然后，在该贯通孔中填充有导电性糊料的状态下，继续夹住贴片型电子元器件，对被层叠的多个树脂片材进行加热冲压。此时，由于存在空腔，因此能够以将贴片型电子元器件定位于印刷基板内所希望的位置上的状态，来配置贴片型电子元器件。

导电性糊料在贴片型电子元器件的外部电极与导体图案相接触的状态下，进行熔融、烧结。由此，贴片型电子元器件的外部电极与导体图案通过导电性过孔而相连接。

此处，导电性糊料也可以较多地填充入贯通孔内。此外，优选为导电性糊料溢出至贯通孔表面的程度。通过这样填充导电性糊料，从而利用加热冲压后的导电性过孔能可靠地将贴片型电子元器件的外部电极与导体图案相连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003－17859号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在采用上述结构的元器件内置基板中，会产生如下问题。图16是用于说明现有结构的元器件内置基板的问题的图。图16(A)是侧面剖视图，图16(B)是表示导电性过孔与贴片型电子元器件的外部电极相接合的面的俯视图。

通过对具有热可塑性的多块树脂片材进行加热冲压而使由上述现有结构构成的元器件内置基板成型，因此，由于冲压会使得从贯通孔(过孔)的表面溢出的导电性糊料及贯通孔内的导电性糊料从贯通孔漏出到外部。

因此，由于易于插入贴片型电子元器件等原因，将空腔形成为其开口面积稍大于贴片型电子元器件的外形。因此，漏出的导电性糊料进入空腔内的贴片型电子元器件与空腔壁面之间的间隙。此处，通过加热使得导电性糊料发生熔融，由此提高流动性。因此，熔融的导电性糊料经由空腔内的间隙，进一步扩散至较大的范围。然后，若通过该加热冲压以使得树脂片材熔融，从而将空腔填满，则在该情况下，流动至较大范围的导电性糊料即刻烧结，从而残留在贴片型电子元器件的周围。