[发明专利]光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201480019404.3 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105073416B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木正树 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/16 | 分类号： | B32B27/16;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法。一种光烧结用热塑性树脂薄膜基材，其在基材(1)的表层形成有具有交联结构的树脂层(5)。另外，导电电路基板在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成有电路图案。进而，导电电路基板的制造方法在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成电路图案，然后对电路图案进行光烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 塑性 树脂 薄膜 基材 使用 导电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光烧结用树脂薄膜基材，其特征在于，该树脂薄膜基材包含基材和形成于该基材上的固化性树脂层，所述树脂层具有交联结构、且玻璃化转变温度为140℃以上且250℃以下，所述树脂层包含选自邻苯二甲酸二烯丙酯树脂和间苯二甲酸二烯丙酯树脂中的任一种以上。
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