[发明专利]光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光烧结用热塑性树脂薄膜基材(以下，也简单称为“基材”)、导电电路基板和导电电路基板的制造方法，详细而言，涉及即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法。

背景技术

目前，通过在薄膜基板、玻璃基板等上涂布或印刷热固化型的导电性树脂组合物，并使其加热固化，从而形成了电阻膜方式触摸面板的电极、印刷电路板的电路图案等。另外，对于等离子显示板、荧光显示管、电子部件等中的导体图案的形成，一般使用含有极大量的金属粉或玻璃粉末的导电性糊剂通过丝网印刷法来进行图案形成。

然而，这样的方法中，需要高温下的加热、烧结，因此存在基板被限定于不受高温影响的材料这一难点。例如，纤维素(纸)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酯、和其他许多塑料等的成本更低、或挠性的基板大多无法耐受这些方法的温度。同样地，存在有机半导体等基板上的其他成分也会在高温下分解的担心。

作为解决这样的问题的手段，近年来，所谓光烧结这一技术得到开发，受到关注。例如，专利文献1中提出了如下方法：将至少含有粒径小于1μm的纳米颗粒的分散体在基材上进行图案印刷，照射脉冲发光，从而包含大部分的金属纳米颗粒的一部分纳米颗粒可以说体现出作为黑体的行为，显示出高的电磁射线吸收率，且颗粒的热质量小，从而形成颗粒急剧加热、熔合并固化而成的电路图案。该方法的情况下，基板的导热系数差，且脉冲长度短，因此仅能向基板传递最小限度的能量，从而无法解决现有的基于热固化、烧结的方法的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2008-522369号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，利用专利文献1中记载那样的光烧结技术在塑料等挠性基材上形成电路图案时，挠性基材有时在烧结时受到损伤而导致电路图案产生裂纹、断线。因此，目前，利用光烧结这一技术在塑料等挠性基材上形成电路图案时，必须解决这样的问题。

因此，本发明的目的在于，提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人为了消除上述问题而进行了深入研究，结果得到以下发现。图5为在现有基材上形成电路图案时的光烧结前后的基材的截面图，(a)为光烧结前，(b)为光烧结后。在塑料等挠性基材1上形成电路图案时，在基材1上对由导电性组合物形成的电路图案的涂膜2进行光烧结时，导电性组合物中的导电性物质的颗粒急剧加热、熔合并在基材1上固化，形成与电路图案相对应的导体3。此时，导体3同时由于热而收缩。另一方面，随着导体3的温度上升，基材1的温度也上升，因此使用塑料等挠性基材1的情况下，基材1的温度上升至熔点以上时，随着导体3的收缩，基材1自身也会收缩。

图示例中，导体3边缘部附近的基材1随着导体3的收缩而被拉伸，从而产生凹陷4，基材1受到损伤。由此，可以认为形成于挠性基材1的电路图案会产生断线。本发明人基于上述发现，进一步进行深入研究，结果发现：通过在基材的表层设置具有交联结构的树脂层，可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的光烧结用热塑性树脂薄膜基材的特征在于，在基材的表层形成有具有交联结构的树脂层。此处，交联结构是指，在具有交联基团的相同高分子之间、异种高分子之间、高分子-低分子之间、和相同或异种的低分子之间，通过热、光等电磁能等彼此键合而形成的、三维的网络结构。通过形成交联结构，高分子等所具有的熔点消失，表观上的分子量变得无限大，因此流动性、溶解度方面发生变化，而显示出耐化学药品性、耐溶剂性、耐候性、耐热性、耐热老化性等优异的特性。需要说明的是，本说明书中所示的玻璃化转变温度可以通过公知常用的测定方法来测定，优选为通过差示扫描热量测定(DSC：differential scanning calorimetry)而测定得到的值。

本发明的薄膜基材中，优选的是，前述树脂层是通过照射活性能量射线进行固化而得到的。

另外，本发明的导电电路基板的特征在于，在上述本发明的光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成有电路图案。