[发明专利]焊接装置及方法、以及所制造的基板及电子部件

摘要

本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。

主权项

1.一种焊接装置，其具有：第一处理部，其安装待焊接的具有电极的部件；第二处理部，其利用设于该第二处理部与所述第一处理部之间的第一开闭机构可密闭地将两者隔开，并将从所述第一处理部送入的所述部件送出至接下来的第三处理部；第三处理部，其利用设于该第三处理部与所述第二处理部之间的第二开闭机构可密闭将两者隔开，使从所述第二处理部送入的所述部件与含有有机脂肪酸的溶液接触，并使该部件水平移动；第四处理部，其具有熔融焊料附着机构和熔融焊料除去机构，所述熔融焊料附着机构使在所述第三处理部中水平移动的所述部件移动至上方的空间部而使熔融焊料附着于所述电极上，所述熔融焊料除去机构用于除去在所述空间部中所述附着的熔融焊料中剩余的熔融焊料；第五处理部，其使所述第四处理部中移动至下方的所述部件水平移动；第六处理部，其利用设于该第六处理部与所述第五处理部之间的第三开闭机构可密闭地将两者隔开，并将从所述第五处理部送入的所述部件送出至接下来的第七处理部；第七处理部，其利用设于该第七处理部与所述第六处理部之间的第四开闭机构可密闭地与所述第六处理部隔开，并且其设置成当第三开闭机构关闭时打开，并设置成取出从所述第六处理部送入的所述部件，第一盒输送装置，其设置成以任意设定的生产间隔时间在所述第二处理部和所述第三处理部之间移动安装有一个或多个部件的盒，以及第二盒输送装置，其设置成以任意设定的生产间隔时间在所述第五处理部和所述第六处理部之间移动安装有一个或多个部件的盒。