[发明专利]光电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201480009843.6 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104995754B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | T.瓦尔格赫塞;H-J.卢高尔;T.施瓦茨;S.伊莱克;J.莫斯布尔格 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;胡莉莉 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本申请涉及包括以下步骤的制造光电子部件的方法：提供具有第一表面的光电子半导体芯片；在第一表面上沉积牺牲层；形成模制体，其中光电子半导体芯片被至少部分嵌入在该模制体中；以及去除牺牲层。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造光电子部件（10）的方法，包括以下步骤：‑提供具有第一表面（101）的光电子半导体芯片（100）；‑将牺牲层（110）沉积在所述第一表面（101）上；‑形成模制体（400），所述光电子半导体芯片（100）被至少部分嵌入在所述模制体（400）中；‑去除所述牺牲层（110），其中在沉积牺牲层（110）与形成模制体（400）之间将所述光电子半导体芯片（100）从晶片（120）中取出。
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