[发明专利]开口腔体塑料封装

摘要

一种用于制造开口腔体集成电路封装的方法，所述方法包括：将引线结合集成电路放置于模具中；通过在销与所述模具之间施加力迫使所述销接触所述引线结合集成电路的裸片；将塑料注射到所述模具中；允许所述塑料在所述集成电路周围凝固以形成具有由所述销界定的开口腔体的封装；及从所述模具移除所述开口腔体集成电路封装。一种用于形成集成电路传感器装置的封装的模具，其包括：下模，其用于支撑集成电路裸片；上模，其为可操作以被放置于所述下模的顶部上以形成可将塑料材料注射到其中以形成所述封装的腔体，其中所述模具的所述上模包括弹簧加载销布置，所述弹簧加载销布置包括覆盖所述集成电路裸片上的传感器区域且当注射所述塑料材料时提供开口的盖。

主权项

1.一种用于形成集成电路传感器装置的封装的模具，其包括：下模，其用于支撑集成电路裸片；上模，其为可操作以被放置于所述下模的顶部上以形成可将塑料材料注射到其中以形成所述封装的腔体，其中所述模具的所述上模包括开口，所述开口经配置以接纳弹簧加载销布置的弹簧外壳，所述弹簧加载销布置进一步包括具有圆锥形凹槽的圆柱形的盖，所述具有圆锥形凹槽的所述圆柱形的盖覆盖所述集成电路裸片上的传感器区域，且其中所述上模进一步提供注射开口以允许所述塑料材料的注射，以及从所述圆柱形的盖延伸并被引导在所述弹簧外壳内的销，其中所述销可相抵弹簧力而垂直地移动。