[发明专利]开口腔体塑料封装

权利要求书

1.一种用于形成集成电路传感器装置的封装的模具，其包括：

下模，其用于支撑集成电路裸片；

上模，其为可操作以被放置于所述下模的顶部上以形成可将塑料材料注射到其中以形成所述封装的腔体，其中所述模具的所述上模包括开口，所述开口经配置以接纳弹簧加载销布置的弹簧外壳，所述弹簧加载销布置进一步包括具有圆锥形凹槽的圆柱形的盖，所述具有圆锥形凹槽的所述圆柱形的盖覆盖所述集成电路裸片上的传感器区域，且其中所述上模进一步提供注射开口以允许所述塑料材料的注射，以及从所述圆柱形的盖延伸并被引导在所述弹簧外壳内的销，其中所述销可相抵弹簧力而垂直地移动。

2.根据权利要求1所述的模具，其中所述圆柱形的盖包括环形接触面和圆锥形凹槽。

3.根据权利要求2所述的模具，其中所述圆柱形的盖的外径约为1.2mm宽。

4.根据权利要求3所述的模具，其中所述圆柱形的盖的所述圆锥形凹槽的内径约为1.0mm。

5.根据以上权利要求中的任一权利要求所述的模具，其中所述圆柱形的盖由高温塑料材料制成。

6.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的模具，其中所述销可从所述弹簧外壳延伸4到5mm。

7.根据权利要求6所述的模具，其中所述弹簧外壳内的弹簧提供80到120g的弹簧力。

8.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的模具，其中所述上模进一步包括凹槽，所述凹槽从所述开口延伸至所述腔体且经配置以当所述上模被放置于所述下模上时接纳所述圆柱形的盖。

9.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的模具，其包括多个弹簧加载销布置，所述弹簧加载销布置各自包括覆盖集成电路裸片上的传感器区域的圆柱形的盖。

10.一种使用以上权利要求中任一权利要求所述的模具制造开口腔体集成电路封装的方法，所述方法包括：

将引线结合集成电路放置于所述模具中；

通过在所述销与所述模具之间施加力而迫使所述销接触所述引线结合集成电路的裸片；

将塑料注射到所述模具中；

允许所述塑料在所述集成电路周围凝固以形成具有由所述圆柱形的盖界定的开口腔体的封装；以及

从所述模具移除所述开口腔体集成电路封装。

11.根据权利要求10所述的制造开口腔体集成电路封装的方法，其中所述迫使销接触裸片包括施加弹簧力或施加活塞力。

12.根据权利要求10所述的制造开口腔体集成电路封装的方法，其中所述迫使销接触裸片包括施加弹性杆力。

13.根据权利要求10-12中任一权利要求所述的制造开口腔体集成电路封装的方法，其中所述迫使销接触裸片包括迫使多个销接触裸片，且其中所述允许所述塑料凝固包括允许所述塑料在所述多个销周围凝固以形成由所述多个销界定的多个开口腔体。

14.根据权利要求10-12中任一权利要求所述的制造开口腔体集成电路封装的方法，其进一步包括相对于所述模具枢转所述销以使圆柱形的盖接触面与所述裸片均匀接触。

15.根据权利要求10-12中任一权利要求所述的制造开口腔体集成电路封装的方法，其中所述将引线结合集成电路放置于模具中包括将引线结合集成电路阵列放置于模具中；其中迫使圆柱形的盖接触裸片包括迫使对应销阵列接触所述引线结合集成电路阵列的所述裸片；且其中允许所述塑料凝固包括允许所述塑料在所述集成电路阵列的周围凝固以形成具有由所述销阵列界定的开口腔体的封装阵列。