[发明专利]开口腔体塑料封装

说明书

一种用于制造开口腔体集成电路封装的方法，所述方法包括：将引线结合集成电路放置于模具中；通过在销与所述模具之间施加力迫使所述销接触所述引线结合集成电路的裸片；将塑料注射到所述模具中；允许所述塑料在所述集成电路周围凝固以形成具有由所述销界定的开口腔体的封装；及从所述模具移除所述开口腔体集成电路封装。一种用于形成集成电路传感器装置的封装的模具，其包括：下模，其用于支撑集成电路裸片；上模，其为可操作以被放置于所述下模的顶部上以形成可将塑料材料注射到其中以形成所述封装的腔体，其中所述模具的所述上模包括弹簧加载销布置，所述弹簧加载销布置包括覆盖所述集成电路裸片上的传感器区域且当注射所述塑料材料时提供开口的盖。

优先权主张

本实用申请案主张2013年1月23日提交的第61/755,889号美国临时申请案的优先权。

技术领域

本发明涉及一种用于制造集成电路(IC)的开口腔体塑料封装的方法，特定来说，本发明涉及一种在囊封过程期间在IC裸片上方使用盖以提供具有开口腔体的塑料封装以允许所述装置充当感测装置。

背景技术

集成电路(IC)可包含用于各种原因的传感器。举例来说，IC可包括湿气敏感传感器以检测液体或湿度。制造商可包含湿气敏感传感器以确定IC是否因浸入水中而已受损，以便知晓将IC退回的顾客是否有权在保修期内更换所述IC。其它IC包含为所述IC的功能性的部分的传感器。举例来说，IC具有传感器以检测：射频识别、温度、环境光、机械震动、液体沉浸、湿度、CO₂、O₂、pH及乙烯。这些IC芯片可用以监视这些周围条件。

作为传感器操作的集成电路装置可能需要在封装中的特定开口以能够充当环境感测装置。常规感测装置在模具操作中使用胶带辅助以在封装中产生腔体。该技术是昂贵的且存在与其相关联的问题，特定来说，存在对传感器区域的损坏(举例来说，裸片表面刮擦、传感器区域中的刺穿痕迹或来自模制操作的树脂溢出)。这些问题继续成为胶带辅助技术的主要问题。因此，存在对塑料封装的需要，所述塑料封装用作具有提供感测区域的开口的集成电路装置的外壳，其中所述感测区域必须不含来自模制操作的树脂溢出且必须无损坏。

发明内容

根据各种实施例，提供弹簧加载解决方案以解决上文讨论的所有那些问题且使得制造环境感测装置的过程更加便宜。根据实施例，在模具中提供可缩回式弹簧加载销以产生开口腔体模制封装。所述开口腔体概念用以将特定传感器区域暴露于环境(举例来说，集成电路裸片的特定顶部区域)。重要的是，在制造过程期间，所述传感器区域未经刮擦、穿刺，也未覆盖有来自模具操作的任何树脂残留物。根据各种实施例，所有那些问题得以解决且可经济地生产所述传感器装置。

根据各种实施例，在塑料封装中产生腔体或孔洞，使得将不存在来自模具溢料的树脂溢流也不可存在对传感器区域的任何损坏。为了实现这些目标，在模具内使用一可缩回式弹簧加载销或多个销以产生所述腔体(举例来说，在模具的上半部中)。当关闭模具时，所述弹簧加载销实际上回缩且因此保护硅裸片上的传感器区域不被模具化合物覆盖。

本发明的一方面提供制造开口腔体集成电路封装的方法，所述方法包括：将线结合集成电路放置于模具中；通过在销与所述模具之间施加力而迫使所述销接触所述线结合集成电路的裸片；将塑料注射到所述模具中；允许所述塑料在所述集成电路周围凝固以形成具有由所述销界定的开口腔体的封装；以及从所述模具移除所述开口腔体集成电路封装。

根据本发明的另一方面，提供用于形成集成电路传感器装置的封装的模具，其包括：下模，其用于支撑集成电路裸片；以及上模，其为可操作以被放置于所述下模的顶部上以形成可将塑料材料注射到其中以形成所述封装的腔体，其中所述模具的所述上模包括弹簧加载销布置，所述弹簧加载销布置包括覆盖所述集成电路裸片上的传感器区域且当注射所述塑料材料时提供开口的盖。