[实用新型]一种小型电路板SMT载体装置有效

专利信息
申请号: 201420812860.0 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN204291623U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 刘兆 申请(专利权)人: 泰州市博泰电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 田欣欣;李雪花
地址: 225327 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种小型电路板SMT,包括底板和顶板,底板上设有SMT导轨支撑,在顶板四角位置设有四个固板定位孔,在底板的同样位置设有四个固板定位孔,固板定位孔及固板定位孔上下重合,在顶板内部设有定位框架,底板上设有电路板支撑,根据小型电路板的板厚,选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板(2),底板(1)一般选用1.5~2.0㎜厚度的FR-4环氧树脂板料;本实用新型的优点是,材质价格低廉,能够做到节能减排,变废为宝;由于其设计合理,构造简单能够应用于多品种、小批量的小型电路板以及异型电路板的SMT,且该装置制作周期短,易于操作,经济实用,有效提高了小型电路板SMT贴片的生产效率和产品质量。
搜索关键词: 一种 小型 电路板 smt 载体 装置
【主权项】:
一种小型电路板SMT,包括底板(1)和顶板(2),其特征在于:底板(1)上设有SMT导轨支撑(3),在顶板(2)四角位置设有四个固板定位孔(4),在底板(1)的同样位置设有四个固板定位孔(5),固板定位孔(4)及固板定位孔(5)上下重合,在顶板(2)内部设有定位框架(6),底板(1)上设有电路板支撑(7)。
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