[实用新型]一种小型电路板SMT载体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载体装置，尤其是涉及一种小型电路板SMT载体装置。

背景技术

随着电子技术的日益发展，高精密线路板层出不穷，越来越向小型化方向发展，且线路板的品种更新换代相当频繁。精密线路板上的元器件大都需要SMT完成，常规的，批量性线路板大多有工艺边，但一些试验性的小型电路板，量不大，板又小，如何能够便捷、快速地完成小型电路板的SMT封装，是困扰SMT从业人员的一道难题。

实用新型内容

为克服上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种小型电路板SMT，包括底板和顶板，底板上设有SMT导轨支撑，在顶板四角位置设有四个固板定位孔，在底板的同样位置设有四个固板定位孔，固板定位孔及固板定位孔上下重合，在顶板内部设有定位框架，底板上设有电路板支撑。

所述顶板和底板选用合适的板料作为基板按照小型电路板的尺寸设计数控钻孔、电铣文件，然后再将进行钻孔、电铣后的顶板和底板采用螺丝钉进行固定，拧紧，最后成型。

所述顶板和底板选用合适的板料作为基板，根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板，底板一般选用1.5～2.0㎜厚度的FR-4环氧树脂板料。

所述SMT导轨支撑宽度较定位框架四周各大于8～10㎜。

所述顶板上设有的四个固板定位孔，孔径尺寸5㎜。

所述底板上设有的四个固板定位孔，孔径尺寸3㎜。

本实用新型的优点是：采用FR-4环氧树脂板料作为顶层和底层的材质，材质价格低廉，能够利用电路板的生产边料进行加工，能够做到节能减排，变废为宝。由于其设计合理，构造简单能够应用于多品种、小批量的小型电路板以及异型电路板的SMT，且该装置制作周期短，易于操作，经济实用，有效提高了小型电路板SMT贴片的生产效率和产品质量。

附图说明

 图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种小型电路板SMT，包括底板1和顶板2，底板1上设有SMT导轨支撑3，在顶板2四角位置设有四个固板定位孔4，在底板1的同样位置设有四个固板定位孔5，固板定位孔4及固板定位孔5上下重合，在顶板2内部设有定位框架6，底板1上设有电路板支撑7。

根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板2，底板1一般选用1.5～2.0㎜厚度的FR-4环氧树脂板料。

所述SMT导轨支撑3宽度较定位框架6四周各大于8～10㎜。

所述顶板2为“回”字形。

所述顶板2上设有的四个固板定位孔4，孔径尺寸5㎜。

所述底板1上设有的四个固板定位孔5，孔径尺寸3㎜。

所述底板1和顶板2，根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板2，底板1一般选用1.5～2.0㎜厚度的FR-4环氧树脂板料，设计CNC数控钻孔和电铣技术文件，根据小型电路板的实际尺寸，制作“回”字型顶板2，定位框架6留边宽度较小型电路板单边宽出5㎜，SMT导轨支撑3设计宽度较定位框架6四周各大于8～10㎜，同时在底层小型电路板位置设计电路板支撑，在定位框架6四角位置设计4个固板定位孔4，孔径尺寸5㎜，并在底层同一位置同样设计4个固板定位孔5，孔径尺寸3㎜，要求固板定位孔4和固板定位孔5上下定位孔能够完全重合,然后根据设计的文件分别对顶板2和底板1进行数控钻孔、电铣，最后将钻孔、电铣后的顶层2和底板1采用螺丝钉进行固定，拧紧，成型。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。