[实用新型]一种热压倒装机台芯片传输机构有效
| 申请号： | 201420796996.7 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN204361064U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 成冰峰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热压倒装机台芯片传输机构，它包括支座（1），所述支座（1）上设置有传输轴（2），所述传输轴（2）上设置有滑块（3），所述滑块（3）上设置有助焊剂平台（5），所述助焊剂平台（5）上设置有可在助焊剂平台（5）上左右移动的助焊剂槽压制装置（7），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有助焊剂槽（6），所述传输轴（2）一侧的支座（1）上设置有轨迹板（8），所述轨迹板（8）上设置有轨迹流道（9），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有轴承（10），所述轴承（10）与轨迹流道（9）相配合。本实用新型一种热压倒装机台芯片传输机构，它既能够保证芯片的传输，同时也实现了芯片沾取助焊剂及助焊剂来回预热的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 倒装 机台 芯片 传输 机构 | ||
【主权项】：
一种热压倒装机台芯片传输机构，其特征在于：它包括支座（1），所述支座（1）上设置有传输轴（2），所述传输轴（2）上设置有滑块（3），所述滑块（3）上设置有助焊剂平台（5），所述助焊剂平台（5）上设置有可在助焊剂平台（5）上左右移动的助焊剂槽压制装置（7），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有助焊剂槽（6），所述传输轴（2）一侧的支座（1）上设置有轨迹板（8），所述轨迹板（8）上设置有轨迹流道（9），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有轴承（10），所述轴承（10）与轨迹流道（9）相配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
