[实用新型]一种防水贴片二极管有效
申请号: | 201420756854.8 | 申请日: | 2014-12-06 |
公开(公告)号: | CN204257618U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 薛敬伟;王锡胜;胡长文;张韶海 | 申请(专利权)人: | 滨海治润电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防水贴片二极管,包含框架、塑封体、芯片和连接片,所述芯片贴在框架上,所述框架包含两个引脚,所述连接片将芯片的输入端和输出端分别连接至框架的两个引脚上,所述塑封体将框架、芯片和连接片相应地封装在一起,所述框架在贴有芯片的四周设有凹槽。本实用新型使得外界水分难以通过引脚向芯片处扩散时,保证了二极管的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 防水 二极管 | ||
【主权项】:
一种防水贴片二极管,包含框架、塑封体、芯片和连接片,所述芯片贴在框架上,所述框架包含两个引脚,所述连接片将芯片的输入端和输出端分别连接至框架的两个引脚上,所述塑封体将框架、芯片和连接片相应地封装在一起,其特征在于,所述框架在贴有芯片的四周设有凹槽。
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