[实用新型]一种集成微垫片的MEMS可调光衰减器芯片有效

专利信息
申请号: 201420672263.2 申请日: 2014-11-12
公开(公告)号: CN204454561U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 王文辉;李四华;林沁;李维;施林伟 申请(专利权)人: 深圳市盛喜路科技有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00;G02B6/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区彩田路西红荔路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种具有集成微垫片的MEMS可调光衰减器芯片。该芯片包括硅衬底、可动结构、电极和微垫片,所述微垫片在电极和可动结构上方集成形成。本实用新型由于采用集成微垫片,减少了分离垫片粘合的步骤,避免了工作面或微小缺陷对可动结构的接触和阻碍,降低了封装工艺的难度,提高了器件封装效率及器件的可靠性。本实用新型通过利用SOI硅片,使得微垫片的厚度不再局限于分离垫片的可操作厚度。本实用新型通过采用与衰减器结构相同的材料或玻璃浆料形成垫片,可进一步提高器件的热稳定性和整体器件的可靠性。
搜索关键词: 一种 集成 垫片 mems 调光 衰减器 芯片
【主权项】:
一种集成微垫片的MEMS可调光衰减器芯片,其特征在于所述芯片包括衬底、可动结构、电极和微垫片,所述微垫片在电极和可动结构上方集成形成。
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