[实用新型]一种带有散热面的三极管有效
申请号: | 201420590308.1 | 申请日: | 2014-10-13 |
公开(公告)号: | CN204216023U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 崔华生 | 申请(专利权)人: | 东莞市柏尔电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/42 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有散热面的三极管,包括半导体芯片(10)、绝缘导热层(20)、底板(30),半导体芯片上设有三个引脚(100),三个引脚分别与半导体芯片的集电区、基区、发射区连接,绝缘导热层固定在半导体芯片的底面上,绝缘导热层的底面固定在底板上,底板设突出部(300),突出部上开设固定孔(301),突出部的顶面呈波浪状。按上述技术方案,底板突出部呈波浪状的顶面为本实用新型的三极管的主要散热面。通过本实用新型的技术方案,即使三极管的体积不断缩减,三极管的实际散热面积不会随之缩小,进而不会影响三极管的散热效果,可保证三极管功能的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 散热 三极管 | ||
【主权项】:
一种带有散热面的三极管,包括半导体芯片(10)、绝缘导热层(20)、底板(30),所述半导体芯片(10)上设有三个引脚(100),所述三个引脚(100)分别与半导体芯片(10)的集电区、基区、发射区连接,所述绝缘导热层(20)固定在半导体芯片(10)的底面上,所述绝缘导热层(20)的底面固定在底板(30)上,所述底板(30)设突出部(300),所述突出部(300)上开设固定孔(301),其特征在于:所述突出部(300)的顶面呈波浪状。
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